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4 ^* Q$ H5 \' Q4 B' E( T4 E5 z摘要:设计了用于有机薄膜器件的镀膜自动控制系统;整个自动控制系统以单片机为核心,可分为3个功能模块:人机交互、强弱
4 j x3 l1 N! _2 y! T电转换、样品处理.人机交互由单片机来实现;强弱电转换由固体继电器来完成;样品处理包括镀膜速率自动控制和样品保护两个部
, J1 }' \6 i! b0 j7 A/ z! O! R9 E' l6 }分。控制系统体现了弱电控制强电的设计思路,系统采用了单片机、继电器、电磁阀和可调变阻器等器件以及程控可调电阻电路。所0 S2 u/ M' ]$ O; h% J
设计的控制系统能克服目前有机薄膜器件镀膜系统的一些弊端,实现镀膜和镀膜速率的自动控制,并且能够避免有机半导体材料在真6 B3 f2 @& U) H" ^# p
空腔内的相互污染。
. S d, y; N' x5 R$ z' W关键词:用于有机薄膜器件的真空镀膜自动控制系统;单片机;固体继电器;电磁阀; X* Q- W- x$ C2 t9 i
0引言* ~4 Z7 r3 Y3 w# @
有机场薄膜半导体器件是电子信息技术发展的一个重要方6 H' I" O0 \7 t5 V
向,其制备工艺和所使用的材料都很廉价[1],近年来越来越受
. f: X- C1 _ v到人们的重视,他们中最有前景的是有机电致发光二极管
( U- M" [; w$ v3 R2 i. }(OLED)[2]、有机薄膜晶体管(OFET)[0和有机太阳能电池' _, o. T; U3 r- `7 L
(OPV)[4]。真空蒸镀成膜是目前较为普遍的一种有机薄膜半
, c' g# X$ G* q J1 _4 B导体器件制备方法。目前实验室的有机真空镀膜系统自动化程$ x3 G+ D' u5 Q& ^7 {, }
度很低,在一个样品蒸镀完成时候,不能够智能控制样品的交
/ E& K% g/ c0 B+ q替镀膜,需要人工来机械切换;不能自动控制薄膜蒸镀速率,& i9 V' `( |& `; }- e
因此较难精确控制膜厚;在一个真空腔内放置了几个蒸发源,
9 M# e ?& t0 r3 p: o- Q: ]$ d- f Q5 J因此在蒸镀-一个样品时其他样品也会因此受到污染,这样很难: v9 C' w% L4 Z1 R9 H% [
精确控制膜的纯净度。本文设计了相关方案来解决现有系统的
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( ]7 V$ O/ q$ u# w不足之处。整个控制系统中,单片机起到核心作用[5-0],通过
1 ~7 |; X2 k0 b, F7 V6 U单片机的外接键盘即可控制镀膜系统。为解决样品的污染问- u O8 ^. Y5 V' O4 D9 {2 P
题,本系统在蒸发源上加一个电磁阀开关以密封蒸发源,保护 Z/ n7 A/ y' y% P
样品。在膜厚达到预定厚度时,电磁阀自动关闭,电流同时停
, V# y. n; n4 X0 Z& l: F止加热。为避免固体样品中残余气体在开始通电时加热过快而& c/ |8 G! b! g" ?& m5 z
过度膨胀,导致样品飞溅,也避免电流停止时蒸发源依然余热
# ^- ^* y* u2 G/ q5 [ f" L; H过大而继续蒸发样品,在蒸镀时采用程控可变电阻电路挖制加! a/ {5 O6 s6 ^0 _' P
热速率,可以对整个样品和薄膜起到保护和精确控制作用。
0 N! m3 m Z; y3 u5 i/ d4 Q1系统设计与功能+ F: b1 F1 G% k. C
1.1 系统框架
0 `; P- W- {' V! C整个控制系统的框架如图1所示,它可以实现: (1)多个
- A% Y2 w& K+ V9 }1 r样品自动交替镀膜; (2)实时根据膜的厚度,自动调整样品镀
3 E, O, G. U: T膜速率并在必要时候停止样品镀膜; (3)避免样品接触到其他
" d0 c6 y, n; [2 k, \样品蒸气而受到污染。
3 Q7 ^; ^$ F8 h控制系统可分为3个功能模块:人机交互、强弱电转换和
* w# j" @+ Q. U/ J* ]. O样品处理。通常使用石英振荡器来测量膜厚,即为图中的测厚( K! c7 @; d2 S- {
模块.
}) U' f3 D. K g
& i6 p! ]. U4 F1 V7 e$ q) p; Y1 @, d! W* N- ~8 k+ e; t( {
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, e" Z7 {5 b5 a8 @附件下载:" ?6 A3 ^4 h7 k$ v5 s; ^8 f; }
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