如何看待波峰焊存在的问题点以及未来发展趋势？

SSWASD

大家一起讨论下波峰焊存在的问题点以及未来发展趋势:
/ q# k6 S# _) Y* ?) M我先说几点:
缺点: 1.设计工艺窗口小，如距离SMD元件需要一定距离， 与SMT高密度要求不符;
. n4 x' _8 K" K* v& t+ C3 z2.手工插件,受人为因素影响较大;
" S; E* W8 k5 i' n3.需要载板过炉，导致载板多样化，成本提高且载板难以管理;
4助焊剂易污染板面;
% s/ I5 l5 F% ?5 @- D: O) l5.锡缸内焊料合金成分难以控制。
( K1 I, {* G- I: ~: a. E) x发展趋势: 1.数字化，可统计过炉数量及过炉不良数量;
: K& n* s( _' t3 ^0 l7 M2.自动化，人为控制地方越来越小;
$ `, o3 y5 J4 y, U/ E. i, f3.高清化,摄像技术更加强大，监控无死角。
7 l  D9 a/ Z/ h7 r* `' d请大家说出自己的见解，期待您与众不同的答案。

fawa

wave会逐步为通孔回流焊+机械手焊接取代。