09SiP设计之快速创建并导入BGA方法 - EDA365电子论坛网

在SiP设计之初，常见的BGA封装导入方法都是通过手工在一个txt或CSV文件中利用文字描述的方式，设计并精确计算好BGA的Pin number，Padstack，每一个Pin的X和Y轴坐标信息等。设计一个BGA封装要花很大力气计算各个Pin的坐标位置，维护一份封装文档需要反复校验。可以说，在这一部分，很多工程师并没有体验到EDA工具所带来的便利性，本文老吴为大家介绍一种利用图形方式灵活创建BGA封装，并通过AIF文件导入的高效方法。