08SiP设计之自动生成排气孔

老吴PCB

实际需求：

随着SIP基板的层数逐渐增多，基板厚度边大的同时，整体尺寸又在逐步缩小。这就造成在生产加工基板时，由于内部受热产生的气体没有被及时排出，从而使基板变形的情况。为了应对这种情况，在基板设计结束后，需要在不影响电气性能的前提下，为大面积铜箔添加一定数量的排气孔，降低基板的热应力变形概率。

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为了应对这种情况，在基板设计结束后，需要在不影响电气性能的前提下，为大面积铜箔添加一定数量的排气孔，降低基板的热应力变形概率。