问各位大佬一个电源压降及优化的问题

liyy~ · 发表于 2020-4-11 12:14

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最近在设计一个100mm宽的板子，电源输入端在最左边，电流从左到右，电压2.5V，电流不到2A，担心压降问题会影响到最右边用电端，所以想在其它层补偿一块铜皮搭在上下两块铜皮的共用via上，不知道这样会不会缓解压降带来的问题，同时这算不算loop呢？

这是做补偿前

这是做补偿后
求各位大佬指导，谢谢！

yangjinxing521 · 发表于 2020-4-12 08:38

仿真一波。。。

dzkcool · 发表于 2020-4-12 09:28

如果担心压降，可以把铜皮加宽、加厚、多铺几层，有条件的话做个仿真看看

liyy~ · 发表于 2020-4-12 10:22

dzkcool 发表于 2020-04-12 09:28:46% s8 @8 b6 }: {% O( \! M, L0 x* y
如果担心压降，可以把铜皮加宽、加厚、多铺几层，有条件的话做个仿真看看

多铺几层是不是也是需要从输入端开始铺，铺到用电末端才有效果，仅在末端补偿一块是不是没啥效果

liyy~ · 发表于 2020-4-12 10:22

yangjinxing521 发表于 2020-04-12 08:38:53, C4 Z' ]1 ?! x/ W: v2 h% G+ p
仿真一波。。。

不具备仿真条件????

liyy~ · 发表于 2020-4-12 10:24

各位大佬有没有关于压降的各个参数总结表，比如多宽多厚铜皮多少距离压降多少的总结

sunchao60 · 发表于 2020-4-12 19:07

可以用带仿真功能的EDA软件仿真试试看

一缕缕阳光 · 发表于 2020-4-13 00:10

将这段铜皮不盖绿油，然后在上面镀一层锡就可以过大电流和减小电阻

一缕缕阳光 · 发表于 2020-4-13 00:13

你这样做的效果比不做肯定是好些，但因为输入端的铜皮面积没有改变，流过的最大电流也不会改变，至于电阻会改变多少我也没试过

liyy~ · 发表于 2020-4-14 16:30

一缕缕阳光发表于 2020-04-13 00:10:41% a% s& E: k+ f9 s
将这段铜皮不盖绿油，然后在上面镀一层锡就可以过大电流和减小电阻

内电层????

vicky0911 · 发表于 2020-4-15 08:01

你这个可以计算一下电源阻抗，按5%的ripple来算，允许的电源阻抗为2.5*0.05/2=0.0625ohm，然后再通过仿真软件看一下电源阻抗是不是满足要求

sunguangyuan · 发表于 2020-4-20 14:45

1A 40mils1oz铜预估。从源端到终端。

Jancho · 发表于 2020-9-21 13:26

会有改善，但改善效果不大，最好是全路径都补一整块铜皮

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