PCB制造流程简要说明

turth

制造流程及说明
. j6 C- z/ \# ?9 `. PCB演变  
8 n- b4 B# }$ U+ N" j# V: Y扮演的角色
5 Q) R- g5 k/ u$ Y8 ?: j PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具
3 M1 z2 f+ e( Q! l& y& F8 ^PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此
障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。

的演变
) O' S: c# @& Z& a; G 1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用
8 f/ ?. F- I% Q0 f8 W将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。
) Y! F2 m+ p4 m8 [! I& i1.2
' F% b7 B- f4 B+ J3 h  2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch
* r+ O1 i4 q8 _* ~的技术，就是沿袭其发明而来的。  

% {# e, d8 q4 M! E! q& a4 I, U; P种类及制法
在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别
PCB的分类以及它的制造方 法。  

3 l+ t0 {$ D+ q" A  ^) ~- G种类
9 `3 v( g$ d( o4 J; e A. 以材质分  
  Z" @% W2 i6 |  N# `( l   a. 有机材质  
   酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyamide、BT/Epoxy等皆属之。
   b. 无机材质  
   铝、Copper Inver-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能  
B. 以成品软硬区分  
   a. 硬板 Rigid PCB  
   b.软板 Flexible PCB 见图1.3  
' y* W0 L! E! i8 V  m   c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4  
2 f* c$ h4 j3 E C. 以结构分  
3 C! H+ p! J0 q: e$ k# O+ e   a.单面板 见图1.5  
) W: d9 d* ^" c   b.双面板 见图1.6  
   c.多层板 见图1.7  
* D, ~) v- M1 r) J% ` D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.
2 s# t2 Z0 R  O7 x; c2 V( N   另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。
+ C- c- x0 X. c1 a3 x$ N0 Q$ S+ J
* q. H- }2 T  H/ Q& S* \2 [制造方法介绍
0 N5 Q: ]1 ?5 @' }6 R- r A. 减除法，其流程见图1.9  
  T0 Q. G" U+ S2 `0 R" t. c# S B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11
C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚
或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制
PCB走势。
( z. l1 y2 f  z4 L2 [5 P.制前准备
8 l! }. f* G0 ]+ c4 d

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

1 a0 a0 X; m+ Z# l. g

道法自然

制造方法介绍 - l5 V  ^2 I1 O  a; m7 e A. 减除法，其流程见图1.9   B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11 C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚 或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制PCB走势。

Dc20230608120a

学习学习，谢谢分享

522973429

学习学习，谢谢分享