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楼主: Rita
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请教SOIC和SOP区别

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该用户从未签到

16#
发表于 2012-9-6 12:08 | 只看该作者

该用户从未签到

17#
发表于 2012-11-23 10:23 | 只看该作者
7楼给力
  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-21 15:35
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    18#
    发表于 2013-7-18 10:13 | 只看该作者
    学习了
  • TA的每日心情
    擦汗
    2024-5-15 15:49
  • 签到天数: 314 天

    [LV.8]以坛为家I

    19#
    发表于 2014-2-16 16:16 | 只看该作者
    7楼回答得太好了,我都混着用。。。

    该用户从未签到

    20#
    发表于 2014-3-21 10:56 | 只看该作者
    hcf830716 发表于 2010-5-25 16:34
    7 G, a- w& X. lSOIC是英制:适用IPC和EIA标准;# D9 X' Y! A- E9 c5 T  [+ O
    SOP是公制:适用IEC和EIAJ标准;8 e( @3 ~% r6 d6 L+ [7 R4 c
    SOIC=PITCH≥50mil
    4 X; R( }$ O% [3 T: x
    那为什么MAX25L1605D这个器件的封装信息是SOP封装,PITCH=1.27呢?求解释!  i1 F4 @( S: w7 a
    我还有一个问题啊?是不是所有采用同一种封装的器件的大小都差不多啊?
  • TA的每日心情
    开心
    2021-11-3 15:21
  • 签到天数: 56 天

    [LV.5]常住居民I

    21#
    发表于 2014-3-21 17:22 | 只看该作者
    1570424683@qq.c 发表于 2014-3-21 10:56: b8 y* \" j) r
    那为什么MAX25L1605D这个器件的封装信息是SOP封装,PITCH=1.27呢?求解释!
    # C/ g6 S' g" S& j8 ^/ Q我还有一个问题啊?是不是所 ...
    ! u4 y! Y+ S( W2 U0 l/ {
    间距为1.27mm,每个IC厂家提供的数据手册上的数据都稍有点差别,但做封装参考IPC-7351A的标准做的话,焊接都基本不会有啥问题;
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-7-3 15:50
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    22#
    发表于 2014-8-18 17:35 | 只看该作者
    还真有区别
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