请教SOIC和SOP区别

dgwq · 发表于 2012-11-23 10:23

7楼给力

NO.2 · 发表于 2013-7-18 10:13

学习了

zwzlove · 发表于 2014-2-16 16:16

7楼回答得太好了，我都混着用。。。

1570424683@qq.c · 发表于 2014-3-21 10:56

hcf830716 发表于 2010-5-25 16:34
9 T2 B7 H8 {" B f, ~2 g) ^SOIC是英制:适用IPC和EIA标准;
, O; M- b) H2 Q& MSOP是公制:适用IEC和EIAJ标准;6 S3 R3 {5 }7 d% X& P* U
SOIC=PITCH≥50mil

那为什么MAX25L1605D这个器件的封装信息是SOP封装,PITCH=1.27呢？求解释！
我还有一个问题啊？是不是所有采用同一种封装的器件的大小都差不多啊？

hcf830716 · 发表于 2014-3-21 17:22

1570424683@qq.c 发表于 2014-3-21 10:56
8 H! A" R$ t' l% m( a8 P2 j: i那为什么MAX25L1605D这个器件的封装信息是SOP封装,PITCH=1.27呢？求解释！) m* h8 g: g: G5 S# n# j5 E
我还有一个问题啊？是不是所 ...

间距为1.27mm,每个IC厂家提供的数据手册上的数据都稍有点差别，但做封装参考IPC-7351A的标准做的话，焊接都基本不会有啥问题；

台风12 · 发表于 2014-8-18 17:35

还真有区别

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