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可以看出lz对于数字地和模拟地的分割很有理解。
# q' K! I* ]$ N但是我对这个问题有不同的看法。。。。
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SI/PI还好，关注单板就可以解决大部分问题。
E. m' ^) F) t# T但是EMC是一个系统的问题，如果你仅仅看一个单板是远远不够的。; J% ?$ A/ q" z; l4 D9 L7 K
比如这个分割的例子，从EMC的角度看就不一定一个是好主意。
' S$ ?+ p$ J( v' v: c% o& g假设地分为AB两个区域，在VRM处单点相连。/ o( Z' R: [4 O1 v% ]/ V+ b
如果我在A区注入ESD，而设备的cable偏偏就在B区，那么意味着ESD的电流要从A到B，此时如果你做了分割，那么几乎所有信号都会受到ESD的影响，会由很高的概率fail。# M2 q4 G1 z/ m2 g/ g) H" x# l
如果ESD只会在A区注入，而且只会在A区留出，那么分割带来的影响会很小。。。。。。。7 C1 s; v1 _" X `: v
0 {4 L9 s7 X l# }# I/ A
, x: `+ I7 \2 i, H, n" K9 aso，任何地平面的设计，必须从一开始考虑，而且切忌只从PCB level进行考量，你要需要了解整个系统，比如Mech机箱，外形设计，散热的设计，系统对所有Cable的要求。
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发表于 2011-7-11 15:13
