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pcb layout的过孔问题

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1#
发表于 2010-4-23 13:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
请问:4 Z; T7 N" I% b' i+ n
4 t$ O- A# `3 R1 P
pcb layout中,对于四层板
; N& U) m0 I; ^$ j6 X* w1. 将相邻的地先连接在一起,然后打过孔 ,还是分别打过孔好。(板上有数字地,模拟地,RF地)
. I# |& o, i6 l2 R2 k2。 将相邻电源先连接在一起,然后打过孔 ,还是分别打过孔好。
* `/ J4 Q* @1 N/ {! P" f) u3 G: \6 C1 e- ]4 T* G7 I

% t+ W2 p( W. r. G1 U# @谢谢!

该用户从未签到

2#
 楼主| 发表于 2010-4-23 14:22 | 只看该作者
回复 2# smallman ) z. w0 L' ]( o: `6 X

2 E, j8 L6 d! g  ~  f/ F( z* p7 q- q9 e& j$ m0 w* T
    可以说说原因吗??

该用户从未签到

3#
发表于 2010-4-23 15:30 | 只看该作者
最好是能够完全隔离,不然可能造成串扰

该用户从未签到

4#
发表于 2010-5-18 16:26 | 只看该作者
我认为相邻的地还是连接在一起在中间打过孔,如果是相邻的电源(同一个电源网络的话),连接一起在中间打过孔,不知道说的对不对!希望高手指教!
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