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飞兆半导体推出无须外接电阻的高集成度数字晶体管

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发表于 2020-3-26 16:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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飞兆半导体推出无须外接电阻的高集成度数字晶体管,这两种全新的200mW数字晶体管系列FJY30xx (NPN) 和 FJY40xx (PNP)专为开关逆变器、接口及驱动电路而量身定做,在极小的封装中集成了一个外接电阻偏置网络,因此无须外接电阻。这种高集成度减少了元件数目,有助于设计人员节省板空间、降低设计成本、简化电路设计并使到系统性能最大化。此外,线路板空间因采用了表面贴装技术 (SMT) 进一步得以优化。这些晶体管备有超小超薄 (1.7mm x 0.98mm x 0.78mm) 的 SOT523F封装,比较采用SOT523封装的类似器件,其封装高度为业界最小,同时只占据2.8 mm2的线路板面积。高集成度与封装优势的结合,使该晶体管成为手机、PDA、手持式游戏机、笔记本电脑及其它便携式应用的理想选择。

FJY30xx/FJY40xx晶体管的主要特性包括:
" M, P! }1 r) D- 内置电阻,可减少元件数目,简化电路设计
: D; h) F/ F+ C& b5 ]' ?- 最大封装高度只有0.78mm (而同类器件为1mm),是业界最小 (最薄),能满足超便携式应用对高度的要求; H( A' L3 i+ a/ Z! K
- 占位面积小 (2.8mm2),节省板空间" H- r( \. b1 v9 a- d
- 在现有晶体管产品系列中增添29个新成员,使产品总数达到145 种
, i2 l/ X) ~# A
' D3 ]& ]! {7 s( x这些数字晶体管达到MSL 1潮湿敏感等级要求,并采用无铅封装,能达到或甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。


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发表于 2020-3-26 16:21 | 只看该作者
高集成度与封装优势的结合,使该晶体管成为手机、PDA、手持式游戏机、笔记本电脑及其它便携式应用的理想选择。
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