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承接原理图设计、pcb设计，天线设计。6 \* `) @. J0 Q) j; D
团队优势：
- u: Z4 \7 Q. ^" r O% u成员均来自于双一流高校，曾就职于三星、华为、某些军工背景的企业，主要在手机终端事业部，工作经验普遍7-10年，有丰富的硬件设计经验，尤其可在设计前期规避潜在的EMC风险，降低改版风险；目前有闲暇时间做方案，团队处于合作初期，在保证品质的情况下，价格低于行业水平，欢迎咨询合作。& ~) l1 a8 t; v. [* A
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业务类型：
7 I$ X; R2 _6 k( ~5 E1 E& e( B/ p! d硬件总体方案；( ]# X; Z f6 V, P
● 从需求到成品输出，涵盖产品执行标准，总体方案框图，器件选型，详细设计，EMI整改（测试机构费用单独计算），调试完成等。
; G, j! B6 l0 D3 K, G! q仅PCB layout；$ ^& w# Y7 F) o( _
● 最高PCB设计层数：20层+
. [2 A$ `+ X+ r. G# J$ X% @" Q ● 最大PIN数目：50000+: A7 y7 n' r" Z) z! s8 a% n
● 最小线宽：2.4mil* ]& H1 R) J& t+ d) V! N, n* U6 ?- _7 |
● 最小线间距：2.4mil( N% `4 W& k# [) ^6 C4 u1 N
● 最小过孔：6mil(4mil激光孔)1 N. ?6 h% p( S% }: S
● 最多BGA数目：20+8 ]" j% g# q( {" D
● 最小BGA PIN 间距：0.4mm
9 x3 Y3 Z. b* | ● 最大BGA PIN数：11565 ~; [7 Q1 Z2 F4 l! Y% |
● 最高速信号：:10Gbps
* [& O5 j( b" X3 S- O5 ]天线设计方案；3 K8 }& V: p& d8 z8 m' I* m
● 提供产品天线布局合理化建议；提供天线空间评估及方案设计，在有限的空间内设计出高性能天线；可提供2G/3G/4G/5G、V2X、WiFi/蓝牙、LORA、NB-IOT、RFID、毫米波雷达等天线设计，内置外置板载均可；可提供已有天线性能优化，通信距离改善等。2 O U& u: }3 ~5 r9 R3 l6 W/ s- h
其他业务合作；
! T1 A3 Y0 X1 R: H5 K! s: h● 资源整合，你有业务口能力，我有设计研发能力等，都可以进行资源整合。2 `' c* Z$ p2 O$ [* l2 A8 l
$ P+ q* A4 e6 i, e8 p$ f4 P# r设备优势： v5 y: g. O% N8 k& v( m
团队有比较完善的硬件调试工具，如示波器、频谱仪、网络分析仪、综测仪、电子负载、低功耗测试仪等调试设备，也有简易屏蔽房，若做总体方案可以包含硬件调试，极大缩减小微公司的人员成本及设备成本。
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联系方式：18224418444（微信同号） |
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发表于 2021-6-20 17:01
