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承接原理图设计、pcb设计，天线设计。
, m) [' z/ k& C团队优势：/ J$ b7 F: V* F( i% {! {1 S
成员均来自于双一流高校，曾就职于三星、华为、某些军工背景的企业，主要在手机终端事业部，工作经验普遍7-10年，有丰富的硬件设计经验，尤其可在设计前期规避潜在的EMC风险，降低改版风险；目前有闲暇时间做方案，团队处于合作初期，在保证品质的情况下，价格低于行业水平，欢迎咨询合作。/ O, R& q6 B4 k* f* q
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业务类型：# q: v! Y) z, Y" B' f
硬件总体方案；3 O9 j O, K' P% |
● 从需求到成品输出，涵盖产品执行标准，总体方案框图，器件选型，详细设计，EMI整改（测试机构费用单独计算），调试完成等。8 y |& z' ]* {# t- k" m5 N* w1 {" H
仅PCB layout；
: w& B8 {$ S9 _7 J● 最高PCB设计层数：20层+
: F$ o& z* n) _% K ● 最大PIN数目：50000+7 `( ~ w( C2 d# c, y+ T6 ?
● 最小线宽：2.4mil4 O6 d; Y, ]+ H) S
● 最小线间距：2.4mil
% v' D$ I0 M1 K3 u/ i# e● 最小过孔：6mil(4mil激光孔)
1 t- j: H" \2 s) J ● 最多BGA数目：20+8 h5 i* O8 c+ n* Y x3 p9 h
● 最小BGA PIN 间距：0.4mm5 z3 H$ B. H1 [: B8 W# P# L
● 最大BGA PIN数：1156
/ ~* \! m( |- e3 ~9 \7 a ● 最高速信号：:10Gbps- j. M" a4 S1 L! N7 `% @5 C
天线设计方案；6 i* t5 W- z _3 |+ i; \
● 提供产品天线布局合理化建议；提供天线空间评估及方案设计，在有限的空间内设计出高性能天线；可提供2G/3G/4G/5G、V2X、WiFi/蓝牙、LORA、NB-IOT、RFID、毫米波雷达等天线设计，内置外置板载均可；可提供已有天线性能优化，通信距离改善等。
* C5 s4 |1 B( Q) O/ y其他业务合作；
" u$ R6 i3 T+ M3 Y$ X& e! o, Z# P● 资源整合，你有业务口能力，我有设计研发能力等，都可以进行资源整合。. }; H$ ?4 L* N' @( m! h N
: O; u0 l& _! ?7 ^6 ?
设备优势：
, x# Q" w8 p0 G团队有比较完善的硬件调试工具，如示波器、频谱仪、网络分析仪、综测仪、电子负载、低功耗测试仪等调试设备，也有简易屏蔽房，若做总体方案可以包含硬件调试，极大缩减小微公司的人员成本及设备成本。! \: \$ |: Q% j1 p- }
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联系方式：18224418444（微信同号） |
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发表于 2021-6-20 17:01
