印刷线路板制作技术大全-射频电路板设计技巧

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成功的F设计必领仔期注意整个设计过程中每个步骤及每个细节。这意味着必须在设计开
: d  D) O/ q! I3 h; H) G始阶段就婴进行彻底的。仔细的规划。并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细
致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。
4 e4 Q9 }& n* V! z/ N近几年来，由于蓝芽设备、无线局域网络(WLAN)设备，和行动电.
话的需求与成长，促使业者越来越关注RF 电路设计的技巧。从过去
/ p% p4 s" R7 ]  i/ t到现在，RF电路板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样，一直是工程
师们最难掌控的部份，甚至是梦魇。若想要一次就设计成功，必须
事先仔细规划和注重细节才能奏效。
- o$ m  x, E9 [+ G射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被
. j$ J) v! x4 q  U0 r形容为一种l黑色艺术」(black art)、但这只是一种以偏盖全的
/ W7 w$ i4 `! q$ o观点，AF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。不过，在实际设
计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如
; a' J; _3 @' D/ G* X, m5 w何对它们进行折衷处理。重要的RF设计课题包括:阻抗和阻抗匹配，
7 v7 c0 R! T4 h绝缘层材料和层迭板、波长和谐波...等，本文将集中探讨与RF电
6 i8 x! ?! o" a" n0 W1 I路板分区设计有关的各种问题。
微过孔的种类
电路板.上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰
' ]2 w6 v& l7 b8 l' `的最佳情况下连接，这就需要用到微过孔( microvia)。通常微过孔
直径为0. 05mm至0.20mm，这些过孔一般分为三类，即盲孔(blind
2 w* h; i4 K5 ~9 `% N) I7 pvia)，埋孔(bury via)和通孔(1hrough via)。 育孔位于印刷线路板
的顶层和底层表面，具有一-定深度，用于表层线路和下面的内层线
路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于
印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类
孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型制程完成，在过孔形
成过程中可能还会重迭做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿
2 ^% c/ t7 I# n! k! l过整个线路板，可用于实现内部互连或作为组件的黏着定位孔。
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电路板.上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰最佳情况下连接，这就需要用到微过孔( microvia)。

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