Vishay 推出新型表面贴装芯片电阻

北二桥头

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型 VSM 系列 Bulk Metal® 箔超高精度包裹式表面贴装片式电阻，这些是率先将 2ppm/C (-55C～+125C) 的可预测低 TCR 值、0.01% 的负载寿命稳定性及 0.01% 的低容差等特性集于一身的器件。

    采用五种小型封装尺寸（0805、1206、1506、2010 及 2512）的这些新型芯片电阻具有出色的功率尺寸比，一个小型表面贴装电阻中便可达到 400mW 的功率。日前宣布推出的这五款芯片电阻的额定电阻值范围介于 10～150k。
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0 B8 L- X! [$ Z! e/ O) x9 f    凭借 0.08μH 的低电感以及 -40dB 的低电流噪声，这些 VSM 器件在需要高精度及高稳定性的应用中可实现几乎无噪声的运行，这些应用包括：自动测试设备 (ATE)；高精度仪表；实验室、工业、医疗及音频系统；电子束扫描仪、记录仪及显微镜；军事、航空、航运及航天系统；井下仪表；通信系统。
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9 [  q. e" P+ u3 p5 }' a' g4 j    与目前市面上的其它所有电阻技术相比，Vishay 的 Bulk Metal Foil (BMF) 技术实现了尺寸、性能及经济的完美组合。通过使用 VSM 表面贴装组件来替代具有更高总误差预算的更大组件，设计人员可节省板面空间，并可创造有更长使用寿命且具有更高可靠性的更小、更轻、更精确、更稳定的产品。0.05μv/C 的低热 EMF 以及 0.005 % 的保质期稳定性均使这些器件具有出色的性能。

    完全包裹的端子可确保在制造过程中的安全操作，并可在多个热循环中实现稳定性。因此，这些箔电阻具有无与伦比的负载寿命稳定性，并且确保了终端产品的长期可用性。
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通过使用 VSM 表面贴装组件来替代具有更高总误差预算的更大组件，设计人员可节省板面空间，并可创造有更长使用寿命且具有更高可靠性的更小、更轻、更精确、更稳定的产品。