面向通信/测试终端产品，Vishay推出750mW箔电阻

北二桥头

Vishay Intertechnology日前宣布推出VSMP系列高精度表面贴装Bulk Metal Z Foil(BMZF)箔电阻，据称是业界率先在70℃时具有750mW额定功率、具有±0.005%的长期稳定性、低于±0.2ppm/℃的低典型TCR、在额定功率时PCR为±5ppm及±0.01%低容差等特性的器件。
$ w2 z* p4 e( q0 a( v! l这些新型电阻主要面向在负载和极端环境条件下需要具有低总误差预算的高精度、稳定、可靠电阻的应用。VSMP系列电阻面向的众多终端产品包括自动测试设备；高精度仪表；实验室、工业及医疗设备；高端立体声系统；包括电子显微镜在内的电子束扫描与记录设备；军事、航空、航运及井下仪表，以及通信系统。
据介绍，Vishay的创新型Bulk Metal Z箔技术极大降低了电子组件对周围环境变化及应用功率变化的敏感度。这种比薄膜技术高一个数量级以上的突破性稳定性水平可使设计人员确保在固定电阻应用中实现高精确度。
VSMP包含五种电阻(包括Vishay在2004年末宣布推出的VSMP1206)，这些器件的表面贴装封装尺寸介于0805～2512，最大额定功率介于200mW～750mW，电阻值范围介于10Ω ～150kΩ。并且，根据要求，还可提供更低及更高值。这些器件在最大功率时可实现±0.01%的负载寿命稳定性，在功率更低时可实现±0.005%的更高稳定性。
7 G; `: X3 S% \) kVSMP电阻还具有低热EMF、低于0.1ppm/V的电压系数、低于0.08nH的电感，以及不足1ns的更快响应时间。这些电阻产生的噪声不足-40dB，或者基本上无噪声。
$ A0 @* P. L. Y1 v常规包裹的可靠端子以及顶部涂层确保了在安装过程中的安全操作，并可在该器件使用寿命中将经历的多个热循环中实现稳定性。此外，这些电阻还具有无铅(Pb)及锡/铅合金端子涂层。
目前，采用叠片包装和带盘式包装的新型VSMP系列电阻的样品及量产批量均可提供。量产批量的供货周期为4～6周，根据要求可缩短供货周期。
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这些器件在最大功率时可实现±0.01%的负载寿命稳定性，在功率更低时可实现±0.005%的更高稳定性。