问题二: 大陆哪四大工艺能力板厂?
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答:沪士、生益、深南、惠亚(TTM)
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问题三: 来晚了前面没听到,大焊盘阻焊开窗对散热有作用吗?不上锡也可以散热?
4 a% I$ u3 Y5 S8 Q0 o答:有作用、通过散热焊盘将热传递到PCB铜层,不上锡会影响散热
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问题四: 焊盘的过孔是要离焊盘一定距离吗?那阻焊桥怎么做?
# I$ Z8 V/ l A' p5 K+ X+ l答:最小阻焊间隙、最小阻焊桥宽、最小覆盖扩展尺寸,取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚
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" }2 E! r, F/ J) B% j# {问题五:怎么根据器件多少预估工艺质量?
) J5 L1 Z/ V" y* B( v4 O. b答:要构建器件级的质量数据库,根据器件在历史单板上的DPMO对新单板进行直通率预计
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问题六: 大板的翘曲问题产生原因、怎么避免?
1 c5 x% b' c& ?; Z+ C答:IPC对于线路板变形有两种情况定义,一是弓曲(Bow);二是扭曲(Twist), 其可接受标准是:
通孔安装焊接后的板=《1.5%;表面贴装焊接后的板=《0.75%;
4 A" `9 f# q) D3 g: B z& S0 B7 A1.PCB设计:PCB板的层压结构、材料类型已经图形分布是否均匀,直接影响了不同芯板以及铜箔之间的CTE差异,在压合过程中的涨缩差异会通过半固化片的固片过程而被保留并最终形成PCB板的变形.在PCB设计时,叠层结构要考虑到尽可能选用类似CTE系数的材料。PCB设计叠成结构中,铜箔厚度,介质厚度必须要对称。
! o. v! y* [& ?& p' b2.PCB板加工:PCB板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中,机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。
9 @4 a# I8 V7 A! P. g% }9 p3.PCBA组装过程: 在SMT过程中,回流焊和波峰焊工序也会引起PCBA板变形
a.温度曲线要符合要求,尤其是升温和冷却率应该得到严格控制
b.炉内轨道宽度是否得当,是否有外力卡住线路
c.使用载具,适当的固定方式控制PCBA变形
d.出炉后,线路板应平放在周转盘,尽可能不立放在周转架上。
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6 I* t& w; c, a+ R) G- U问题七: 散热焊盘开窗孔还可以塞孔吗?
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答:结合应用场景有些是可以塞孔的,如金属衬底板
$ l. R' ~5 a. q, l8 V如有疑问可跟帖回复