波峰焊常见缺陷原因及防止措施

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波峰焊常见缺陷原因及防止措施

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$ \" a4 C( k4 V! r# x, U& S当问题发生时，首先必须检查的是制造过程的“基本条件”，一般可将其归类为以下三大因素:
1、材料问题
/ m8 `( _* P& T8 @: s) P包括焊锡的化学材料，如:助焊剂、油、锡，清洁材料以及PCB板的包覆材料等
2、焊锡润湿性差
这涉及所有的焊锡表面，像元件、PCB及电镀通孔都必须被列入考虑;
3、生产设备偏差
. m" V& }+ C- U3 r! v. @包括机器设备和维修的偏差以及外来的因素、温度、输送速度和角度，还有浸锡的深度等都是和机器有关的参数;除此之外，通风、气压、电压的波动等外来因素也应列入分析的范围之内;
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