如果PCB质量不好，会对波峰焊工艺造成什么影响？

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如果PCB质量不好，会对波峰焊工艺造成什么影响？
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1元件孔内有绿油，导致孔内上锡不良。
8 `" p6 Z# D$ {- Y! K; n　　需要插装元件的PTH，孔内不允许有环状绿油，否则过锡炉时锡铅不能沿孔壁顺利浸上，导致孔内上锡不饱满，所以PCB元件孔内绿油不应超过该孔壁面积的10％。且全板含有绿油的孔数不应超过5％。
2孔壁镀层厚度不够，导致孔内上锡不良。
　　元件孔孔壁镀层厚度不够，如铜厚、锡厚、金厚、ENTEK厚度偏薄，都将导致上锡不饱满（有客户称为"肚脐眼"的现象）或气泡。所以一般情况下孔壁铜厚应在18μm以上。锡厚应在100μ''以上。
& x- b( z1 D" \+ c+ b9 r' F 3孔壁粗糙度大，导致上锡不良或虚焊。
& `5 c* z( r0 B# }. Y' P　　孔壁粗糙度大，镀层也就相应不均匀，出现有的区域镀层偏薄，影响上锡效果。所以孔壁粗糙度应＜38μm。
6 y5 r$ i; L- w: w6 Y, |" O 4孔内潮湿，造成虚焊或气泡。