长芯半导体-系统级的芯片封装解决方案商

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长芯半导体-系统级的芯片封装解决方案商

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       独特的一站式SIP封装、3D封装、半导体封装和闪电封装等快速芯片封装设计封装服务，大幅缩短了产品的设计生产周期，从而为许多的客户以及设计团队提供垂直整合制造能力，为客户提供高效，经济的解决方案为宗旨。

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                     业务简介

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   独特的一站式SIP封装、3D封装、半导体封装和闪电封装等快速芯片封装设计封装服务，大幅缩短了产品的设计生产周期