长芯半导体有限公司简讯

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长芯半导体有限公司简讯

         长芯半导体有限公司成立于2017年，是由一群来自腾讯科技，华为技术，兴森科技，意法半导体等互联网及半导体行业精英组成的创新型半导体服务企业。是一家一站式SIP封装、3D封装、半导体封装和闪电封装等快速芯片封装设计封装服务商，致力于为全球中小型半导体企业及硬件厂商提供快速、一流的半导体设计及封装测试服务。

        　　总部位于重庆，注册资本5000万，生产基地总投资 5.25 亿元，第一期投资 1.5 亿元，占地 8000 平米，拥有全球领先的 SIP 封装工艺生产设备及测试设备 ， 年产能 60KK。可一站式对接1000家IC设计公司和50家主流供应商，服务企业的MPW、NTO、小规模量产、封装以及测试需求。

      3月14日，赣州经开区举行项目集中签约仪式，9个项目集中签约，总投资达116.51亿元，项目涵盖半导体、

大数据

、

5G

基站基础设施建设、跨境电商等领域。
      长芯半导体有限公司芯片研发、生产制造基地项目总投资10亿元，主要从事一站式物联网封装设计、服务和制造。据官网介绍，长芯半导体有限公司成立于2017年，致力于为全球中小型半导体企业及硬件厂商提供快速、一流的半导体设计及封装

测试

服务。
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       伴随着物联网芯片的成本、体积、扩展性、差异性、上市时间等各方面逐渐增加的压力，目前传统的半导体封装运营服务已经无法适应当前用户对芯片的设计制造要求，一个新型且能够适应互联网化的半导体封装运营服务平台显然需要应运而生。

        　　因此，长芯半导体应势推出了旗下的闪电快封平台：M.D.E.SPackage，致力于为全球中小型半导体企业及硬件厂商提供快速、一流的半导体设计及封装测试服务。

        　　在长芯半导体的闪电快封平台出现之前，你甚至都不敢奢想，设计制造出一款物联网芯片竟能如此简单。相反，传统的半导体封装测试服务压根与简单不沾边。首先芯片的设计和生产本身就是一件技术门槛很高的事情，同时你还要在寻找客户和合作洽谈上耗费大量的时间和人力，而缓慢的开发周期不仅仅使得生产成本上升，更会大大削弱产品的竞争力和公司的竞争力。

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伴随着物联网芯片的成本、体积、扩展性、差异性、上市时间等各方面逐渐增加的压力，目前传统的半导体封装运营服务已经无法适应当前用户对芯片的设计制造要求，一个新型且能够适应互联网化的半导体封装运营服务平台显然需要应运而生。