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楼主: 哆啦@梦
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Jimmy原创--如何快速准确创建PCB封装

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76#
发表于 2010-6-26 21:42 | 只看该作者
谢谢楼主!

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77#
发表于 2010-6-26 23:02 | 只看该作者
谢谢楼主

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78#
发表于 2010-6-27 01:41 | 只看该作者
支持LZ!!!!!!!!!!

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79#
发表于 2010-6-29 09:10 | 只看该作者
我觉得丝印适当的放大多少也应该注明下

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80#
发表于 2010-6-29 12:32 | 只看该作者
我觉得丝印适当的放大多少也应该注明下& _* S( Y! z6 C6 j
haplives 发表于 2010-6-29 09:10

0 J0 w0 q/ ^# o
1 V6 e! r" l; u! x
( w; Y) W, j* l3 |- ?    放大丝印干吗?

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81#
发表于 2010-6-29 13:12 | 只看该作者
回复 81# jimmy
( H5 B% ~$ S/ A: ]% p- o3 y( ?* h0 y. @6 \/ m/ v; {6 m
& O9 g; R. F( h, Q' e
    利于布局啊,有的时候挨着摆放元件的话丝印部放大,很容易导致焊接的时候2个器件太紧不好焊或者是根本焊不了,不过我们做封装的时候都是要放大的

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82#
发表于 2010-6-29 15:02 | 只看该作者
本帖最后由 kukulang 于 2010-6-29 15:05 编辑 6 _7 L+ h- E4 j, I5 e8 r

8 V0 M, ]. g+ G谢谢楼主   最近想开始学PADS

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83#
发表于 2010-6-30 12:09 | 只看该作者
下来学习学习

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84#
发表于 2010-6-30 14:17 | 只看该作者
回复  jimmy
& t3 L+ H* F# V& v8 R) F: g; Z
7 w, b( {4 L8 J- Q) K. Q5 c7 T% A: e. P. h! [
    利于布局啊,有的时候挨着摆放元件的话丝印部放大,很容易导致焊接的时候2个器件太紧 ...: |+ B5 k6 c  H
haplives 发表于 2010-6-29 13:12
1 R/ {. V0 P" h, I# d/ ]+ x: [9 f

: ~, f' t: {& b; q, O8 \2 F" R+ s" _+ D. g
    不明白。放大丝印没必要。按实物的大小适当将丝印做大一点就可以了。

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85#
发表于 2010-7-1 18:45 | 只看该作者
高手出没不顶不行。

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86#
发表于 2010-7-1 22:49 | 只看该作者
谢谢分享

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87#
发表于 2010-7-2 16:41 | 只看该作者
我觉的哪个钽电尺寸8.1的做成11MM有点多吧,而且+号放在外面。个人意见

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88#
发表于 2010-7-3 00:23 | 只看该作者
好东西一定要顶

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89#
发表于 2010-7-4 00:17 | 只看该作者
要顶起来,好东西

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90#
发表于 2010-7-4 13:01 | 只看该作者
先顶后下
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