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楼主: 哆啦@梦
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Jimmy原创--如何快速准确创建PCB封装

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76#
发表于 2010-6-26 21:42 | 只看该作者
谢谢楼主!

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77#
发表于 2010-6-26 23:02 | 只看该作者
谢谢楼主

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78#
发表于 2010-6-27 01:41 | 只看该作者
支持LZ!!!!!!!!!!

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79#
发表于 2010-6-29 09:10 | 只看该作者
我觉得丝印适当的放大多少也应该注明下

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80#
发表于 2010-6-29 12:32 | 只看该作者
我觉得丝印适当的放大多少也应该注明下
4 Q% p5 f3 y  O; d( N  k) Fhaplives 发表于 2010-6-29 09:10

  o/ W9 B' ]8 }4 }4 x( E+ O$ x6 c4 ^4 v# M

. o6 @7 x: C' ~0 ^0 D! s" z    放大丝印干吗?

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81#
发表于 2010-6-29 13:12 | 只看该作者
回复 81# jimmy
0 t7 r* [7 y! E+ }$ m  W3 J6 k0 S
0 D9 b- m9 h5 l1 t
    利于布局啊,有的时候挨着摆放元件的话丝印部放大,很容易导致焊接的时候2个器件太紧不好焊或者是根本焊不了,不过我们做封装的时候都是要放大的

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82#
发表于 2010-6-29 15:02 | 只看该作者
本帖最后由 kukulang 于 2010-6-29 15:05 编辑 2 o* E0 ~" s5 [% p$ s0 _
1 x. H" g4 h) H2 F+ p1 e8 l
谢谢楼主   最近想开始学PADS

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83#
发表于 2010-6-30 12:09 | 只看该作者
下来学习学习

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84#
发表于 2010-6-30 14:17 | 只看该作者
回复  jimmy
2 K, [# N) E2 O8 ]
& |7 }6 f! h' R' V0 d: f
3 G! @* B* m. a* |$ F    利于布局啊,有的时候挨着摆放元件的话丝印部放大,很容易导致焊接的时候2个器件太紧 ...
( N- p5 u9 `' i, t; v2 p" F% G  Zhaplives 发表于 2010-6-29 13:12
' D" W: N7 Q, [- _: s2 H# B

* I3 d; B1 _8 f9 ?9 `$ `0 S, f6 m% G# \9 _' O1 a( k8 G
    不明白。放大丝印没必要。按实物的大小适当将丝印做大一点就可以了。

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85#
发表于 2010-7-1 18:45 | 只看该作者
高手出没不顶不行。

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86#
发表于 2010-7-1 22:49 | 只看该作者
谢谢分享

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87#
发表于 2010-7-2 16:41 | 只看该作者
我觉的哪个钽电尺寸8.1的做成11MM有点多吧,而且+号放在外面。个人意见

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88#
发表于 2010-7-3 00:23 | 只看该作者
好东西一定要顶

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89#
发表于 2010-7-4 00:17 | 只看该作者
要顶起来,好东西

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90#
发表于 2010-7-4 13:01 | 只看该作者
先顶后下
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