|
1、在贴片加工中印刷机工作过程没有及时补充添加焊锡膏。8 m5 \5 M3 M8 H8 V" n) p' r9 L
2、加工厂使用的焊锡膏品质异常,例如混有硬块等异物。
* @- V* F# j. `. h3、焊锡膏已经过期,被二次使用。# Q$ o. ?* \# d% `5 W
4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。
6 h9 y& R( |: I! [- H5、电路板在印刷机内的固定夹持松动。
) K- w. W# T# b6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。; D4 l7 }) i- Y' N# d7 u. m) C
7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物。0 B) m [; z# |% ~+ j
8、SMT加工过程中焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。+ a3 g0 u& |* e) `: y
9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。
m* Z# }% A, f8 g5 O% ?" w10、焊锡膏印刷完成后因操作不当等人为因素被破坏。 |
|