如何对付SMT的上锡不良反应

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如何对付SMT的上锡不良反应

波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。

　　焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。

　　防止桥联的发生

　　1、使用可焊性好的元器件/PCB

　　2、提高助焊剞的活性

　　3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能

　　4、提高焊料的温度

　　5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚 力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。

　　波峰焊机中常见的预热方法

　　1、空气对流加热

　　2、红外加热器加热

　　3、热空气和辐射相结合的方法加热

　　波峰焊工艺曲线解析

　　1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间

　　2、停留时间CB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度

　　3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表）

　　4、焊接温度

　　焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果

　　SMA類型              元器件                 預熱溫度

　　單面板組件        通孔器件與混裝        90~100

　　雙面板組件        通孔器件                  100~110

　　雙面板組件        混裝                         100~110

　　多層板               通孔器件                   15~125

　　多層板                混裝                         115~125

　　波峰焊工艺参数调节

　　1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”

　　2、傳送傾角:波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于 焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內

　　3、熱風刀:所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”

　　4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多

　　5、助焊劑

　　6、工藝參數的協調:波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐反復調整。

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