为什么在SMT生产中会引起桥连

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是不是有很多原因

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主要三个原因
1 焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，导致IC引脚桥连；
% m! o$ P9 d5 R! J 2 焊锡膏黏度低，预热后漫流到焊盘外；
3 焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外；
' U/ U1 o  c* Z2 P8 x) d$ a解决办法：调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏。

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环境温湿度也是影响因素之一，可以检查下是否有偏差。