PCB布局的DFM要求

poseidon

　　1、已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。
3 U8 \5 x  _! V2 ~, I
　　2、坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。

4 b) x6 A) _# T" @* ?2 `3 E* r　　3、PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。
6 A7 |- k/ V! R- g4 r
　　4、拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适，拉手条与其周围器件不产生位置干涉。

　　5、板外框平滑弧度197mil，或者按结构尺寸图设计。
* q9 [( u5 y# A" T
　　6、普通板有200mil工艺边;背板左右两边留有工艺边大于400mil，上下两边留有工艺边大于680mil。 器件摆放与开窗位置不冲突。
- l- c6 b; z' M& @$ C. M5 P1 H  m
　　7、各种需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔）无遗漏，且设置正确。

9 g% u2 P7 F: W, V# b5 E5 b　　8、过波峰焊加工的器件pin间距、器件方向、器件间距、器件库等考虑到波峰焊加工的要求。
+ p5 H; \* e9 K8 \7 N8 T1 |! o# n- C
　　9、器件布局间距符合装配要求：表面贴装器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。

. e0 q* o. I0 W) J5 ]6 H3 T　　10、压接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面压接件贯通区域无任何器件。
6 t+ }9 \; w8 \
) T0 ]! {7 j2 z4 W* R" o! m　　11、高器件之间无矮小器件，且高度大于10mm的器件之间5mm内未放置贴片器件和矮、小的插装器件。
: d# j+ ^" u/ m+ _2 l/ Z  n# o
　　12、极性器件有极性丝印标识。同类型有极性插装元器件X、Y向各自方向相同。
* c* ^9 M3 d3 M7 z; a/ z) d
' H% ?. j$ R9 L* c5 Z0 T　　13、所有器件有明确标识，没有P*，REF等不明确标识。

2 V( @2 z' z, m& Q: X　　14、含贴片器件的面有3个定位光标，呈“L”状放置。定位光标中心离板边缘距离大于240mil。

+ W/ j: @; Y# x3 y　　15、如需做拼板处理，布局考虑到便于拼版，便于PCB加工与装配。

4 o$ b4 ^5 T" E* D* c1 H$ t　　16、有缺口的板边（异形边）应使用铣槽和邮票孔的方式补齐。邮票孔为非金属化空，一般为直径40mil，边缘距16mil。
* R7 S* J* C9 p
" e, [& f3 u6 ^/ W　　17、用于调试的测试点在原理图中已增加，布局中位置摆放合适。

STM

要求这么多啊