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一、元器件选型基本原则:/ U1 o% M0 M0 y8 N8 \7 H- V
( h/ ]# }* R+ o# U$ ?1 e! c4 v& ]% ?a)普遍性原则:所选的元器件要是被广泛使用验证过的,尽量少使用冷门、偏门芯片,减少开发风险。 o$ B& z3 T7 j$ x# K4 i* I) h
2 S h& O- g) F, ab)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,降低成本。" B1 u5 u; w! S" }/ T$ Z
! C; B9 p2 z: F, Y! N: ?7 [ M6 a5 mc)采购方便原则:尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。
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6 v: Y2 m: m) W2 K/ _d)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。$ D9 N3 k0 |3 y
( h' m _; f0 U( n- ee)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。6 C1 ~) {( A% {3 R
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f)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件。
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g)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚。, t: P& V% S! ~; K3 s2 f; b
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芯片的选型过程是对各个维度考量的折中。
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5 t1 o! A C4 }: ]2 M3 t c二、全流程关注芯片属性
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1、我们在选型的时候,需要考虑试产的情况、同时需要考虑批量生产时的情况。
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6 q6 W7 {" r! A/ h+ J5 u小批量采购的价格、供货周期、样片申请;同时需要关注,大批量之后的价格和供货周期。有可能批量变大之后,供货的价格没有优势、或者批量大了之后,产能不足。5 m3 m, y7 _1 [, ~2 B0 l7 O
; J! ]& c* f, `$ C4 H4 o另外,根据自己的实际采购情况,找对应的量级的供应商。例如,原厂往往不直接供货,需要通过代理商。有些代理商的供货量级都是有要求的。
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$ |) V; N/ l, Q2 {1 A之前,有一个选型,选择了ST的STM32F427IGT6,原厂很给力帮忙申请样片。但是在采购的过程中碰到的困难,虽然我们希望整盘采购,但是由于其代理商出货量都有一定的要求,导致价格跟一开始通过原厂了解到的价格不一致。要高出很多。4 d7 c I7 ?% q: \; N
; d% P8 Z0 { u同时由于整个行业使用该芯片的场景不是很多,所以导致淘宝价格非常贵,根本没法接受。同时,有做芯片销售的朋友说是由于无人机厂家大量使用,导致有人在炒这颗芯片的价格,所以导致很难买到。5 j. w1 D* t* k1 L! p
1 N% y: q! Q( m/ [2、关注器件本身的生命周期与产品生命周期的匹配
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对于通信设备一般要求我们选用的器件要有5年以上的生命周期,并且有后续完整的产品发展路标。% x0 \; t1 V7 e" |6 ^
) \" W2 Q N9 R4 m我们的当时的一个新硬件平台,产品规划的时候是用于替代发货量在百万级单板数量的成熟平台。由于切换周期比较长。新产品在完成开发后1~2年之后,才逐步上量。其中一个DSP电路板,外设存储是SDRAM。正在产品准备铺量的时候,镁光等几大 内存芯片厂家,宣布停产。导致产品刚上量,就大量囤积库存芯片,并且寻找台湾的小厂进行器件替代。
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所以在器件选型的时候,充分体现了“人无远虑必有近忧”。# g1 Z4 @/ Z" F9 Q+ t+ i0 Q$ D
( _. r. d' i8 G3、除了考虑功能和实验室环境,还需要考虑整个生命周期的场景。( h2 T' c2 N$ R# y3 S7 s+ H
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) `$ N" ^0 T% N6 u- a4 n+ o9 L三、具体选型,处理器选型0 g& G# b+ a( h& H* w
: g# E+ l. b9 K6 l& H& }! _要选好一款处理器,要考虑的因素很多,不单单是纯粹的硬件接口,还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器,以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。4 I# s. ~% I- E/ H
2 N6 \+ Q7 c7 Z/ i" C+ C7 h) L$ r嵌入式微处理器选型的考虑因素
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在产品开发中,作为核心芯片的微处理器,其自身的功能、性能、可靠性被寄予厚望,因为它的资源越丰富、自带功能越强大,产品开发周期就越短,项目成功率就越高。但是,任何一款微处理器都不可能尽善尽美,满足每个用户的需要,所以这就涉及选型的问题。% B; U- a5 a6 \. ^* x
m9 E0 O* q3 _(1)应用领域
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+ T: ?) A- Z. y6 h4 Q一个产品的功能、性能一旦定制下来,其所在的应用领域也随之确定。应用领域的确定将缩小选型的范围,例如:工业控制领域产品的工作条件通常比较苛刻,因此对芯片的工作温度通常是宽温的,这样就得选择工业级的芯片,民用级的就被排除在外。目前,比较常见的应用领域分类有航天航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统、消费电子、汽车电子等。
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" v1 U# n4 C) z(2)自带资源 }* T6 i% u( B5 n! h+ |3 ]3 b
, V- ]. n6 X: j# {经常会看到或听到这样的问题:主频是多少?有无内置的以太网MAC?有多少个I/O口?自带哪些接口?支持在线仿真吗?是否支持OS,能支持哪些OS?是否有外部存储接口?……以上都涉及芯片资源的问题,微处理器自带什么样的资源是选型的一个重要考虑因素。芯片自带资源越接近产品的需求,产品开发相对就越简单。
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(3)可扩展资源" m# O0 I9 H8 k6 j$ Y& h% R
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硬件平台要支持OS、RAM和ROM,对资源的要求就比较高。芯片一般都有内置RAM和ROM,但其容量一般都很小,内置512KB就算很大了,但是运行OS一般都是兆级以上。这就要求芯片可扩展存储器。3 l$ \1 V$ [- v2 L7 Y
+ {3 v- u* j' R, u8 C! e( k# @(4)功 耗6 `. b4 m7 n7 M/ l/ `/ w4 U, `, g
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单看“功耗”是一个较为抽象的名词。低功耗的产品即节能又节财,甚至可以减少环境污染,还能增加可靠性,它有如此多的优点,因此低功耗也成了芯片选型时的一个重要指标。
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(5)封 装: k: b+ E# ?: P) K$ m) [$ E* O/ k
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常见的微处理器芯片封装主要有QFP、BGA两大类型。BGA类型的封装焊接比较麻烦,一般的小公司都不会焊,但BGA封装的芯片体积会小很多。如果产品对芯片体积要求不严格,选型时最好选择QFP封装。
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# u5 S: ~2 x5 @(6)芯片的可延续性及技术的可继承性" x$ y& Q: A& Z3 E* t/ N- s3 f
; b% d2 p' ?& D9 ~: I' T7 t- m, H+ q目前,产品更新换代的速度很快,所以在选型时要考虑芯片的可升级性。如果是同一厂家同一内核系列的芯片,其技术可继承性就较好。应该考虑知名半导体公司,然后查询其相关产品,再作出判断。
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(7)价格及供货保证
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. O6 f' K7 a! r; }' v N' l' t芯片的价格和供货也是必须考虑的因素。许多芯片目前处于试用阶段(sampling),其价格和供货就会处于不稳定状态,所以选型时尽量选择有量产的芯片。
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(8)仿真器
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( K Y R- _" X9 a( d仿真器是硬件和底层软件调试时要用到的工具,开发初期如果没有它基本上会寸步难行。选择配套适合的仿真器,将会给开发带来许多便利。对于已经有仿真器的人们,在选型过程中要考虑它是否支持所选的芯片。
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(9)OS及开发工具* o; o/ f H* L! W3 D( d
& e& h+ d. h7 ?) r作为产品开发,在选型芯片时必须考虑其对软件的支持情况,如支持什么样的OS等。对于已有OS的人们,在选型过程中要考虑所选的芯片是否支持该OS,也可以反过来说,即这种OS是否支持该芯片。
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( h- ^$ s5 x. x& K% P! B(10)技术支持
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/ Y/ Y* a" t8 s1 {; V- p现在的趋势是买服务,也就是买技术支持。一个好的公司的技术支持能力相对比较有保证,所以选芯片时最好选择知名的半导体公司。* Z& o0 F( H3 Y2 ?
2 s! [# j: M7 b: d- q7 A另外,芯片的成熟度取决于用户的使用规模及使用情况。选择市面上使用较广的芯片,将会有比较多的共享资源,给开发带来许多便利。
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这里再说一点,有些厂家善于做mcu的简单应用,有的厂家善于做工控或者更复杂的MCU和CPU的应用,所以会各有优劣。7 j3 r( l1 _# }# g) z( C
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CPU按指令集架构体系分主流的有PowerPC、X86、MIPS、ARM四种,X86采用CISC指令集,POWERPC、MIPS、ARM采用RISC指令集,RISC的CPU多应用于嵌入式。
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业界PowerPC主要用于网络通信市场,X86重点在PC、服务器市场,MIPS的目标市场为网络、通信等嵌入式应用以及数字消费类应用,ARM的目标市场为便携及手持计算设备、多媒体、数字消费类产品。
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高端处理器中x86架构双核处理器和MIPS架构多核处理器业务定位不一样,MIPS处理器容易实现多核和多线程运算,在进行数据平面报文转发时表现出色,但单个处理器内核结构简单,进行复杂运算和报文深度处理时明显不如x86和PowerPC。数据处理选用多核MIPS或NP,控制应用选用PowerPC或嵌入式x86。& x$ |# L+ z6 h* {' _5 S
# |3 _( D7 x! m% X. W# \( sARM器件的业界生态环境比较好,有多家芯片供应商可以提供ARM器件,选型必须经过多家对比分析和竞争评性评估。 |
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