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导致焊锡膏不足有哪些因素?

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发表于 2020-3-12 14:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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有没有了解的
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2#
发表于 2020-3-12 16:15 | 只看该作者
1 印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏。8 h' m( B* V) ?4 N1 G5 |
2 焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。8 ^. d3 U0 g( Y5 K2 J; L) j$ C: u
3 以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用。) O# S2 W3 m4 v) J, Y- k% o
4 电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。5 A% `4 Q9 ^9 Y4 r& }1 y
5 电路板在印刷机内的固定夹持松动。
& }& V( x8 j4 I2 m- s( }; V 6 焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。4 z* {* _9 K1 s  N5 _
7 焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等)。
9 {# M  B' I0 j0 x; Y 8 焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。
6 @! q& j4 ^1 P" {- [# E0 S7 k 9 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。
7 @: P  v' E8 z: T  F7 t6 } 10 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。
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