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波峰焊后电路板变形,铜薄已起泡,怎么办?

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发表于 2020-3-12 14:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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波峰焊后电路板变形,板子是28*37mm,单面的。外加工。现在板子成弓形了。此批共500块。部分板子的铜薄已起泡。怀疑是焊接时的锡炉温度太高所至。
7 ?$ [1 F) a5 }4 h3 @, B& b; m, Q弓形的板子放在外壳里有些紧,勉强能放进,外壳也没变形。但就是不知道那部分铜薄已起泡的还能不能用?虽然是有外壳,但还是与空气接触的,不知道时间长了那些起泡的部分会不会氧化而断掉?0 k& e! I" r, z. L7 T9 h% d6 a8 ]2 X
希望有过这类经历朋友谈谈。谢谢!
' K; \+ f4 `/ j7 J( U: U6 m( }

该用户从未签到

2#
发表于 2020-3-12 16:21 | 只看该作者
大面积的地方用网格覆铜就不会了
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