波峰焊操作步骤精品

Allevi

波峰焊操作步骤精品

& V' h0 t+ T* Z

; d# Y0 V( I  ]. k5.1焊接前准备
a在待焊PCB ( 该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面涂阻焊剂或粘贴耐温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的，上表面。( 如溶性助焊剂只能采用阻焊剂，涂敷后放置30min或在烘灯下烘15min再插装元器件，焊接后可直接水清洗)
* Q& u$ z! j9 ~+ s2 y7 H1 z; Fb用比重计测量助焊剂比重，若比重大，用稀释剂稀释。
c将助焊剂倒入助焊剂槽

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

gaoxings

这个资料不错。

relchhiclty

波峰焊操作步骤。