点胶工艺规范

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点胶工艺规范

1.1 主要内容

    本规范规定了点胶工艺中点胶机参数和程序参数的设置，包括元件焊盘点胶单点法和双点法的参数设置。

1.2 适用范围

    本规范适用于华为公司CAM/ALOT 5000点胶机设备，点胶机所用的泵为642-1。所用胶粘剂为乐泰（LOCTITE）公司的3609型号胶。

2、 关键词

SMD COMPONENT ：表面贴装元件

PAD SPACING ：表面贴 元件焊盘的间距（如图1所示）

ADHESIVE DOT DIAMETER ：胶点的直径大小（胶点底面直径）

NEEDLE GUAGE ：胶咀的型号

NEEDLE GAP ：胶咀的胶头与定位针高度的之差值（胶头与PCB板的距离）

DISPENSE TIME ：点胶的时间

C：焊盘双点法胶点中心的距离

3、 参 数

    经过点胶试验，对于SMT 0402（1005）、0603（1608）、0805（2012）、1206 （3216）、1210（3225）、YCN-16-4（阻排）、SOT23、STC6032元件，制定出了这些 封 装元件的焊盘与ADHESIVE DOT DIAMETER（胶点直径）、NEEDLE GAUGE（胶咀型号）、 NEEDLE GAP 、DISPENSE TIME（点 胶时间）的参数设置标准规范；对于其它封装元件的点胶参数，针对元件的PAD SPACING尺寸和STAND OFF，选择下表中PAD SPACING相近的元件点胶参数来进行设置。

3.1 元件焊盘点胶的单点法：元件的焊盘点单点胶时，各种尺寸焊盘与ADHESIVE DOT DIAMETER、NEEDLE GAUGE、NEEDLE GAP 、DISPENSE TIME关系为：单点法点胶时，点胶机必须按照以下参数设置 （参看表一和图1）

Syringe Pressure : 20 psi

Dwell : 25 msec.

Head up height : 5.0 mm

Head down height : 0.0 mm

# D5 h6 f# p$ p" K& n7 \$ K图 1

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) n' r& n- a) w2 ]5 t

SMD COMPONENT	PAD SPACING(mm)	ADHESIVE DOT DIAMETER(mm)	NEEDLE GAUGE	NEEDLE GAP(mm)	DISPENSE TIME(msec)
0402(1005)	0.440-0.450	0.41-0.44	28	0.05	10
0603 （1608）	0.635-0.754	0.47-0.54	28	0.05	17
0805	0.635-0.754	0.50-0.53	28	0.05	20
（2012)		0.50-0.58	27	0.1	10
1206(3216)	1.359-1.848	0.68-0.75	28	0.05	100
1210		0.65-0.76	27	0.1	80
（3225）	/ \( t' q7 \8 I9 G3 H" U	0.60-0.73	25	0.13	45
		0.76-0.84	23	0.15	25
/ L  R% e3 R2 b8 ]8 `	% R2 ^! Q% N* J$ M4 Y5 \7 E	0.80-0.86	22	0.2	20
( f7 u! a- Q* R	( v% K% M7 ^' D- S9 T8 |/ q$ Y  _) k	0.77-0.86	21	0.25	15
YCN-16-4	0.587-0.660	0.47-0.54	28	0.05	17
（ 阻排）		0.50-0.58	27	0.1	10
SOT23	0.955-1.035	0.56-0.64	28	0.05	48
. @8 U* K% ?- y1 {0 F8 g	- c' ~" `7 I  ]( `3 Y$ ?7 R; }	0.54-0.63	27	0.1	35
7 U8 |( t( |' E	( `% ]+ C3 ]6 y; A	0.61-0.65	25	0.13	25
		0.65-0.74	23	0.15	15
		0.70-0.79	22	0.2	12
STC6032	2.500-3.000mm	0.79-0.90mm	28	0.05	200
	' V. e7 q+ c: @, I# J1 _2 a	0.82-0.86mm	27	0.1	160
	, B8 S" ?6 n2 p3 U) t2 T1 v	0.71-0.84mm	25	0.13	110
% n8 E6 S* W2 `! e* Z& U	g0 p; u7 O7 V+ k/ o8 H	0.70-0.82mm	23	0.15	80
		0.70-0.88mm	22	0.2	70
	5 o% m3 l$ }( h: r' Z: H3 A	1.10-1.20mm	21	0.25	60

表一

3.2 NEEDLE GUAGE选择的原则：

NEELE GUAGE SMT COMPONENT	28	27	25	23	22	21
0402（1005）	√	# o: ?1 _1 v: n) F				5 e2 R5 ]7 b$ `
0603（1608）	√	5 Y5 s1 S  g' \; e  R- S2 J7 i	f" s2 z. {/ H  i- Y/ N/ N	: B  w+ H& H8 W+ F% L: Y
0805（2012）	√	√		0 C5 A8 A* b2 e& j3 E	( \$ z2 U3 j9 q7 M& j1 i+ _" c" C	3 c0 l, U! d( a( F1 C$ }
1206（3216）	√	√	√	√	√	√
1210（3225）	√	√	√	√	√	√
YCN-16-4（阻排）	√	√	* ?- x& o* j- ?  D6 F	0 m0 x% s2 z# W: x  B" G: g. ?8 V	8 j5 t( [1 J8 k. b# o
STC6032（钽电容）	√	√	√	√	√	√

    从以上表中可看出，28号NEEDLE GUAGE 对于所有的SMT COMPONENT 都合适， 1206、1210、STC6032元件用所有的NEEDLE GUAGE 都满足，但我们在点胶选择NEEDLE GUAGE的原则为：在满足点胶规范参数的前提下，尽量选择点胶时间短效率高的方式。

3.3 元件焊盘点胶的双点法：元件的焊盘点双点胶时，各种尺寸焊盘与ADHESIVE DOT DIAMETER、NEEDLE GAUGE、NEEDLE GAP 、DISPENSE TIME的关系为：双点法点胶时，点胶机必须按照以下参数设置（参看表二和图2）

Syringe Pressure : 20 psi.

Dwell : 25 msec.

Head up height : 5.0 mm

Head down height : 0.0 mm

图 2

SMD COMPONENT	PAD SPACING(mm)	ADHESIVE DOT DIAMETER(mm)	NEEDLE GAUGE	NEEDLE GAP(mm)	DISPENSE TIME(msec)	C(mm)
0805 (2012)	0.635-0.754	0.47-0.55	28	0.05	15	1
1206(3216)	1.359-1.848	0.60-0.65	28	0.05	60	1
1210(3225)		0.58-0.64	27	0.1	30
	( |5 u- K) {4 `/ O	0.50-0.65	25	0.13	18
STC 6032	2.500-3.000	0.68-0.75	28	0.05	100	1.5
		0.65-0.76	27	0.1	80
	8 k: l3 G2 L- f1 X. `	0.60-0.74	25	0.13	60

表 二

4 标 注

    在点胶机上，每编辑完一个程序后，一定要将编辑的参数设置填写在显示屏的DATA SHEET表格里。

5 注 意

5.1 将胶粘剂储藏在冰箱的冷藏室里，温度保持在5℃至10℃范围内。

5.2 在使用时，一定要检查胶粘剂是否在使用期限内，并提前四至十二小时 从 冰箱取出回温，如果回温了三十六个小时还未用，应立即放进冰箱存储。

5.3 针对一瓶胶粘剂在使用时，尽可能的一次性用完，如果使用不完，应立即密封好并放入冰箱储藏，下次使用时应重新按规范取出回温和使用，一瓶胶粘剂回温四次即可报废。

5.4 胶粘剂在回流焊炉固化时，保证固化温度在150℃以上的时间在90秒至120秒范围内。

胶粘剂在回流焊的固化曲线应参看下图

升温的速率为 2 ℃/S 至3℃/S，最高温度不得超过 170 ℃

5.5 单板既印刷锡膏又点胶粘剂时，用锡膏的固化回流曲线来固化胶粘剂。

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谢谢楼主分享的点胶工艺规范。