元器件封装（常见类型）

Neken

1、DIP双列直插式（Pin<100,带插座）
% S" g1 g' e% b! p5 `2、QFP组件封装式:贴片。PQFP（正方形）；PFP（正方形、长方形）；LQFP
$ {+ Z4 T: l2 g; |8 V$ T3、QFN方形扁平无引脚封装：LCC（引脚在底部，类似贴票）
4、PGA插针网格式：PGA,2IF（带插座扣，可扣住）
0 {" p0 O* i5 [5、BGA球栅阵列式（Pin>200）  PBGA ; CBGA; FCBGA; TBGA; CDPBGA.
( }1 L, _0 R3 m/ o6、CSP
7、SMD：SMT的一种，表面贴装器件。
; R# k. G2 J4 O! X8 s8、SMA：SMA<SMB<SMC（按体积对比）,二极管封装形式
9、SOP：弯角贴片
& Q0 {& V) R2 `& `; i3 X. W
, d$ g8 Y$ V+ Z$ @5 e7 m+ D, z

angern

很实用的分享