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smt加工漏件和损件相关原因分析

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发表于 2020-3-11 10:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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   在SMT贴片加工中有许多的不良现象和加工问题, 比如漏件、侧件、翻件、偏位、损件等,这些都是严重影响到我们电子加工厂的品质问题。下面专业SMT贴片加工厂 分享一下贴片加工漏件和损件相关原因。
一、smt贴片加工漏件
一般是由元器件供料架(feeder)送料不到位、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确、设备的真空气路故障,发生堵塞、电路板进货不良,产生变形、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致、SMT贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误、人为因素不慎碰掉等。
smt之家中导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要原因有元器件供料架(feeder)送料异常、贴装头的吸嘴高度不对、贴装头抓料的高度不对、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转、散料放入编带时的方向弄反等原因。
一般导致元器件贴片偏位的主要原因有、SMT贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确、贴片吸嘴原因,使吸料不稳等。
二、smt贴片加工损件
导致元器件贴片时损坏的主要原因有定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压、SMT贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确、贴装头的吸嘴弹簧被卡死等。
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发表于 2020-3-11 17:13 | 只看该作者
smt加工漏件和损件相关原因。
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