三种SMT安装结构及装配焊接工艺流程

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⑴ 第一种装配结构：全部采用表面安装

印制板上没有通孔插装元器件，各种SMD和SMC被贴装在电路板的一面或两侧，如图6.13(a)所示。

⑵ 第二种装配结构：双面混合安装

如图6.13(b)所示，在印制电路板的A面（也称“元件面”）上，既有通孔插装元器件，又有各种SMT元器件；在印制板的B面（也称“焊接面”）上，只装配体积较小的SMD晶体管和SMC元件。

⑶ 第三种装配结构：两面分别安装

在印制板的A面上只安装通孔插装元器件，而小型的SMT元器件贴装在印制板的B面上，见图(c)。

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图：三种SMT安装结构示意图

可以认为，第一种装配结构能够充分体现出SMT的技术优势，这种印制电路板最终将会价格最便宜、体积最小。但许多专家仍然认为，后两种混合装配的印制板也具有很好的前景，因为它们不仅发挥了SMT贴装的优点，同时还可以解决某些元件至今不能采用表面装配形式的问题。

从印制电路板的装配焊接工艺来看，第三种装配结构除了要使用贴片胶把SMT元器件粘贴在印制板上以外，其余和传统的通孔插装方式的区别不大，特别是可以利用现在已经比较普及的波峰焊设备进行焊接，工艺技术上也比较成熟；而前两种装配结构一般都需要添加再流焊设备。

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第一、二种是未来趋势。不过，取决于器件封装表贴化的发展进度，当前情况下第三种的包容性更好，包括插件和SMD都可实现