意法半导体发布工业物联网和车用安全蜂窝联网方案

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ST4SIM解决方案包括汽车级和工业级嵌入式SIM（eSIM）卡SoC芯片以及标准机器间通信SIM卡芯片

卡开通服务由经过市场检验的指定合作伙伴提供

符合GSMA标准，与移动设备互操作，简便易用

卡制造和个性化是在获得GSMA认证的欧洲和东南亚工厂完成

中国，2020年2月10日 － 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST； 纽约证券交易所代码：STM） 与指定合作伙伴合作，为工业物联网（IIoT）和汽车系统安全连接到蜂窝网络应用构建了一个配套完整的生态系统。

意法半导体的解决方案方便物联网设备接入全球各种不同的网络和服务，让远程状态监测和预测性维护等IIoT用例，以及车载信息娱乐、车辆诊断和紧急救援等联网驾驶服务连接网络更简单容易。

意法半导体提供多种安全稳健的工业级和汽车级嵌入式SIM（eSIM）卡软硬件，支持行业标准GSMA或专有的引导配置文件（bootstrap profile）。指定合作伙伴Arkessa、ARM和Truphone提供和管理设备入网和服务开通平台，这三家公司拥有数百万的M2M （机器间通信）设备部署规模和eSIM卡激活数量。

开通服务使配备eSIM卡的物联网设备能够自动连接到移动蜂窝网络，并享受灵活可变的终身性的订购管理服务。意法半导体的每个指定合作伙伴／运营商都能接入世界各地数百个不同类型的移动蜂窝网络，包括2G、3G、4G、LTE CAT－M（低功耗广域物联网）和NB－IoT（窄带物联网）。

意法半导体安全微控制器事业部市场总监Laurent Degauque表示：“我们的M2M连接解决方案包括高质量、安全、好用的硬件，以及由可靠的世界级运营商提供的网络连接和订购管理服务。订购灵活性、全球覆盖率，以及从eSIM卡到服务商的各个级别的可靠的安全性，让客户可以在任何地方都能快速、高效地部署创新的网络服务。”

意法半导体的eSIM芯片全都在欧洲和东南亚的GSMA SAS－UP（安全认证计划UICC生产）认证工厂生产和进行个性化专制，保证产品安全可靠。

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能接入世界各地数百个不同类型的移动蜂窝网络，包括2G、3G、4G、LTE CAT－M（低功耗广域物联网）和NB－IoT（窄带物联网）