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MTK RF屏蔽问题

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发表于 2010-2-4 16:50 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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手机板RF的屏蔽各机型有点不一样,看到有三种情况,为什么不与铺铜连一起呢?为什么还不一样呢?
# d# M6 q" c3 @/ ?( j  q* C1、RF IC的屏蔽是单独的,在TOP层及L2层都没有与地连接,而是直接打孔到主地3 G9 F6 v0 u6 d" q
  PA的是一体的;  E* W7 x6 P/ _
: s, U4 B4 S& Z" y8 Q! h
2、PA部分的屏蔽单独,RF IC的一体;
8 o9 j4 y2 U/ t1 J9 m: h3、还有的PA和RF IC都是一体的,没有分开
; |" `) N0 z5 n7 X; ~* ]
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