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[PADS VX.2.4][2层]SIM800C模块典型应用主板(QFP100-0.5+SOT223)原理图+PCB源文件

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发表于 2020-3-3 10:42 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名字:[pads  VX.2.4][2层]SIM800C模块典型应用主板(QFP100-0.5+SOT223)原理图+PCB源文件
5 b! A) D, n4 }. t# p0 T8 F( }
# d; x* y2 m) h4 H( @! ?文件描述5 V( Q  o& E3 u# e7 \
% u# d. O1 o" G! S0 K
1.功能描述:模块典型应用主板
, r- Y" w) \2 a3 k& _
# @$ M: H6 {- F$ n* w" }2.软件版本:PADS  VX.2.4
8 F, m0 O# ?  [
9 V9 _0 n' N1 B; v0 f3.层数:2层板6 K+ [3 `) X" [3 y! ~5 m' L

9 w1 r" g* Y3 v# {( i3 {1 u
4.用到的主要芯片:SIM800C

( p9 p* V& j' {/ m5.PCB板尺寸:101mm*69mm" I8 Z/ T: @* q! F4 H$ G& X
$ D. g0 I2 O! B; ]4 {
作品截图如下:        9 o$ T) c& ~  j. r5 I* i

; N( ~5 `) W2 x( n8 d顶层截图:
; H+ H! c9 F* V! p9 L 1 _% h! B) L! }0 r# D8 H9 l, k# |# e! w
底层截图:5 P& l, ]+ n' ~& C# s
& w+ C$ s2 R5 k3 Y' _: I2 ^
全层截图:4 P- B/ u, n; y/ M+ h6 `
2 M3 Q/ o0 I# p( @7 i. I
叠层截图:
, ?1 w, I) n" C, ~: \
BOM:

$ A# c5 T1 Z4 x2 g& u3 L" S6 P, m

! T$ |' X' Z8 F: u5 D2 ~
REFDESCOMP_DEVICE_TYPECOMP_VALUE
位号类型属性
C1C0402
C2CAPAE840X1020N
C3CAPAE840X1020N
C4C0402
C5C0402
C6CAPAE840X1020N
C7C0402
C8C0402
C9C0402
C10C0402
C11C0402
C12C0402
C13C0402
C15C0402
C16C0402
C17C0402
C18C0603
C19C0603
C20C0402
C21C0402
C22C0402
C23C0402
C24C0402
C25C0402
C26C0402
C27C0402
C28C0402
C29C0402
C30C0402
C31C0603
D1D-1206
D2LED_0603
D3LED_0603
D4LED_0603
J1SIMCARD6P
J2SIP5
J3SMA90C
J4USB_MICRO_SMT0.65A
J5SIP5
J6SIP8
J7SIP5
J9HEADER5X2
J11HEADER22X2
J12HEADER22X2
L1IND_CDRH127
Q1SOT23
Q2SOT23
R1R0402
R2R0402
R3R0402
R4R0402
R5R0402
R6R0402
R7R0402
R8R0402
R9R0402
R10R0402
R11R0402
R12R0402
R13R0402
R14MARK
R16R0402
R17R0402
R18R0402
R19R0402
R21R0402
R25R0402
R80R0402
T1TP_TH_063
T9TP_TH_063
T10TP_TH_063
TH1THO1
TH2THO1
TH3THO1
TH4THO1
TH5THO1
TH6THO1
TH7THO1
TH8THO1
TP1PAD
TP2PAD
U1TO-263-5
U2SIM800C
U3SOT223
U4QFP100-0.5
Y1XTAL2-3P2X1P5-SM
# j4 ?( C" y& K: D3 ?
: S' @6 j; {8 t- ]0 ~3 [
附件:
原理图和PCB文件如下:
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) p( {% P' R: `' k* d1 V: P
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