[AD 15][2层] 无线串口通信（X2051）原理图、PCB源文件

Sapir_BI

作品名：[AD 15][2层] 无线串口通信（X2051）原理图、PCB源文件

文件描述
1. 作品用途：无线串口通信
2. 软件版本：AD 15
3. 层数：2层板
0 x1 a* l: X8 b4 N7 M6 Q# w! g4. 用到的主要芯片：X2051
5. PCB尺寸：115mm*50mm

. @0 r  f7 I8 F( e* S% h8 D作品截图如下：
* [7 ?) a. |, Q) m0 A$ |- y1 M/ t0 |1 x
全层截图：

; m: ~% o& A: D: S( `叠层信息截图如下：
9 j7 d+ C) a, Q( S2 r; E% w5 S
7 _, r2 ~" F. b+ SBOM：
# g( [, i5 O. g( f3 F9 ^

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
11.0592	B, B_1	XTAL1	2
	BTH-433, BTH-433_1	BTH-433TR	2
30p	C1, C1_1, C2, C2_1	CAP3	4
22u	C3, C3_1	RB2/4	2
103	C4, C4_1	CAP3	2
100u	C5, C5_1	RB4/8	2
LED	D, D_1	SIP2	2
ANTENNA	E, E_1	SIP1	2
CON4	J1, J1_1, J3, J3_1	SIP4	4
	J2, J2_1	SIP2	2
	J4, J4_1	SIP4	2
10k	R1, R1_1	AXIAL0.4	2
1k	R2, R2_1	AXIAL0.4	2
	S1, S1_1	QCAJ	2
	S2, S2_1	BDKG1	2
X2051	U, U_1	DIP20	2

附件：
- A3 v: v! k5 H: l原理图和PCB源文件如下：
5 e: B5 k- Y  X+ l6 p; F" I! ?+ w

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