[allegro15.2][2层] wifi贴片转接板（DRILL2+SIP3+MARK1R0）原理图和pcb文件

Jane_RR0

[allegro15.2][2层] wifi贴片转接板（DRILL2+SIP3+MARK1R0）原理图和pcb文件
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2 C/ g# T6 z" W  O* b- |8 F9 h) `文件描述：
" f8 O6 ]' E, _* y8 Y: k2 n1. 作品用途：wifi贴片转接板
( b% k+ l8 a1 d. K; ^- c2. 软件版本：allegro15.2
8 l+ l% b) H: S: A8 |# c+ u2 v/ V3. 层数：2层
3 M6 [% H2 O& l  u' O9 T  Q6 a' G4. 用到的主要芯片：DRILL2+SIP3+MARK1R0
5. pcb尺寸：39*20 MIL
' c$ d( |, D3 n: d
作品截图如下：
顶层截图：

底层截图：  

全层截图：

3 j; k3 b$ V& @8 w/ DBOM:
8 Q/ |, u4 Q6 V" t9 n( H

Bill of Material Report (Condensed)
名称	类型	属性	类别	数量	位号
1_25-4PW-SMDL	HEAD1*4_1_1_25-4PW-SMDL_HEAD1*4	head1*4	IC	1	U1
DRILL2	MOUNTING_HOLE_0_DRILL2_MOUNTING	MOUNTING_HOLE	IC	2	U2； U3
MARK1R0	HOLE1_MARK1R0_HOLE1	HOLE1	IC	2	MT1； MT2
SIP3	CON3_SIP3_CON3	CON3	IC	1	J2
SIP6	CON6_SIP6_CON6	CON6	IC	1	J1

附件：
原理图和PCB文件如下：
* h1 k2 H+ A+ o0 X  H: n8 H

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