常用元器件基本选型要求

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1.电容

慎用1206及以上封装的贴片电容等器件，焊接过程中有实效风险 陶瓷电容选用NPO（C0G）和X7R这两类，温度系数控制较好。钽电解电容不要使用额定电压超过25V产品。铝电解电容一般选取日系产品，形成电压一般是额定电压的1.2〜1.4倍。

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一般情况下，各种电容ESR比较：铝电容＞钽电容＞陶瓷电容；关注高温下时的纹波电流不要超出使用规格，否则会影响使用寿命；每种封装的极限值不建议使用，一般要降一格使用；原厂只有中文手册的不建议使用，一般都是各种封装的极限临界值。

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2.电阻

① 慎用1206及以上封装的贴片电容等器件，焊接过程中有实效风险；

② 一般电阻选精度1%厚膜金属膜电阻，精度电阻选0.5%以上薄膜金属膜电阻。

③ 排阻一般不建议选用，排阻的封装使其失效风险大于单个贴片电阻。

④ 贴片0欧姆，其阻值不是绝对为零，最大阻值可为50毫欧。a) 0402 ~ 0603 :额定电流0.5A，超过70度时降额为0.3A; b) 0805 ~ 1206 :额定电流1A，超过70度时降额0.6A; c) 1206及以上:额定电流2A，超过70度时降额1.2A 贴片电阻能承受的脉冲电压限制 0402 ~ 0603 :100V 0805 :300V 1206及以上：400V。

⑤贴片电阻能承受的脉冲电压限制：a) 0402~0603:100V; b) 0805:300V; c) 1206及以上:400V。

3.二三极管

二三极管选型时注意以下参数在电路中是否够用，防止损坏风险。

反向击穿电压Vbr，反向重复工作电压Vrwm，最大平均正向平均电流If，正向压降Vf，反向恢复时间Trr，热阻Rjc，最高节温Tjm。

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4.磁珠
磁珠选型时要注意冲击电流问题。常用0805和0603封装磁珠承受冲击电流建议。

6 u9 L% p. `4 n" P9 J多脉冲且微秒级 :10 ~ 40 倍额定电流；单脉冲 5~20uS，30~500倍额定值，如果是多脉冲降额到 30% 使用；1A 通流能力磁珠可至少承受 40A 电流 20 次 脉冲电流冲击；从可靠性角度来看如果冲击电流大于 25A 以上的应用场合 ，均需评估和分析考虑可靠性问题。   

5.连接器
2 U/ ^8 w# m/ I6 ~2 G对于有弹性要求连接器(如网口)接插件材料一 般选用铍青铜(CuBe)，镀层为金(Au)；连接器接插件 材料一般选用黄铜或锡青铜 ，镀层一般选镀锡 Tin(Sn) 或镀金(Au)；对频繁插拔和有电流要求的连接器，镀 层选镀金(Au)的；在震动频繁的场合不建议用镀 锡Tin(Sn)的连接器超大电流的情况下可以选择镀 银(Ag)的连接器。

1.电容

慎用1206及以上封装的贴片电容等器件，焊接过程中有实效风险 陶瓷电容选用NPO（C0G）和X7R这两类，温度系数控制较好。钽电解电容不要使用额定电压超过25V产品。铝电解电容一般选取日系产品，形成电压一般是额定电压的1.2〜1.4倍。

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一般情况下，各种电容ESR比较：铝电容＞钽电容＞陶瓷电容；关注高温下时的纹波电流不要超出使用规格，否则会影响使用寿命；每种封装的极限值不建议使用，一般要降一格使用；原厂只有中文手册的不建议使用，一般都是各种封装的极限临界值。

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2.电阻

① 慎用1206及以上封装的贴片电容等器件，焊接过程中有实效风险；

② 一般电阻选精度1%厚膜金属膜电阻，精度电阻选0.5%以上薄膜金属膜电阻。

③ 排阻一般不建议选用，排阻的封装使其失效风险大于单个贴片电阻。

④ 贴片0欧姆，其阻值不是绝对为零，最大阻值可为50毫欧。a) 0402 ~ 0603 :额定电流0.5A，超过70度时降额为0.3A; b) 0805 ~ 1206 :额定电流1A，超过70度时降额0.6A; c) 1206及以上:额定电流2A，超过70度时降额1.2A 贴片电阻能承受的脉冲电压限制 0402 ~ 0603 :100V 0805 :300V 1206及以上：400V。

⑤贴片电阻能承受的脉冲电压限制：a) 0402~0603:100V; b) 0805:300V; c) 1206及以上:400V。

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3.二三极管

二三极管选型时注意以下参数在电路中是否够用，防止损坏风险。

反向击穿电压Vbr，反向重复工作电压Vrwm，最大平均正向平均电流If，正向压降Vf，反向恢复时间Trr，热阻Rjc，最高节温Tjm。

4.磁珠
磁珠选型时要注意冲击电流问题。常用0805和0603封装磁珠承受冲击电流建议。

多脉冲且微秒级 :10 ~ 40 倍额定电流；单脉冲 5~20uS，30~500倍额定值，如果是多脉冲降额到 30% 使用；1A 通流能力磁珠可至少承受 40A 电流 20 次 脉冲电流冲击；从可靠性角度来看如果冲击电流大于 25A 以上的应用场合 ，均需评估和分析考虑可靠性问题。   

5.连接器
9 p7 _3 v% W, S# S' }  r5 V9 ]对于有弹性要求连接器(如网口)接插件材料一 般选用铍青铜(CuBe)，镀层为金(Au)；连接器接插件 材料一般选用黄铜或锡青铜 ，镀层一般选镀锡 Tin(Sn) 或镀金(Au)；对频繁插拔和有电流要求的连接器，镀 层选镀金(Au)的；在震动频繁的场合不建议用镀 锡Tin(Sn)的连接器超大电流的情况下可以选择镀 银(Ag)的连接器。

1.电容

慎用1206及以上封装的贴片电容等器件，焊接过程中有实效风险 陶瓷电容选用NPO（C0G）和X7R这两类，温度系数控制较好。钽电解电容不要使用额定电压超过25V产品。铝电解电容一般选取日系产品，形成电压一般是额定电压的1.2〜1.4倍。

一般情况下，各种电容ESR比较：铝电容＞钽电容＞陶瓷电容；关注高温下时的纹波电流不要超出使用规格，否则会影响使用寿命；每种封装的极限值不建议使用，一般要降一格使用；原厂只有中文手册的不建议使用，一般都是各种封装的极限临界值。

2.电阻

① 慎用1206及以上封装的贴片电容等器件，焊接过程中有实效风险；

② 一般电阻选精度1%厚膜金属膜电阻，精度电阻选0.5%以上薄膜金属膜电阻。

③ 排阻一般不建议选用，排阻的封装使其失效风险大于单个贴片电阻。

④ 贴片0欧姆，其阻值不是绝对为零，最大阻值可为50毫欧。a) 0402 ~ 0603 :额定电流0.5A，超过70度时降额为0.3A; b) 0805 ~ 1206 :额定电流1A，超过70度时降额0.6A; c) 1206及以上:额定电流2A，超过70度时降额1.2A 贴片电阻能承受的脉冲电压限制 0402 ~ 0603 :100V 0805 :300V 1206及以上：400V。

⑤贴片电阻能承受的脉冲电压限制：a) 0402~0603:100V; b) 0805:300V; c) 1206及以上:400V。

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3.二三极管

二三极管选型时注意以下参数在电路中是否够用，防止损坏风险。

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反向击穿电压Vbr，反向重复工作电压Vrwm，最大平均正向平均电流If，正向压降Vf，反向恢复时间Trr，热阻Rjc，最高节温Tjm。

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4.磁珠
6 H( t3 ]4 T8 ?8 y磁珠选型时要注意冲击电流问题。常用0805和0603封装磁珠承受冲击电流建议。

( o0 t5 p6 T8 f  i) Y+ c+ ?多脉冲且微秒级 :10 ~ 40 倍额定电流；单脉冲 5~20uS，30~500倍额定值，如果是多脉冲降额到 30% 使用；1A 通流能力磁珠可至少承受 40A 电流 20 次 脉冲电流冲击；从可靠性角度来看如果冲击电流大于 25A 以上的应用场合 ，均需评估和分析考虑可靠性问题。   

5.连接器
9 W) ^8 l* o* y8 u' K8 i对于有弹性要求连接器(如网口)接插件材料一 般选用铍青铜(CuBe)，镀层为金(Au)；连接器接插件 材料一般选用黄铜或锡青铜 ，镀层一般选镀锡 Tin(Sn) 或镀金(Au)；对频繁插拔和有电流要求的连接器，镀 层选镀金(Au)的；在震动频繁的场合不建议用镀 锡Tin(Sn)的连接器超大电流的情况下可以选择镀 银(Ag)的连接器。

1.电容

慎用1206及以上封装的贴片电容等器件，焊接过程中有实效风险 陶瓷电容选用NPO（C0G）和X7R这两类，温度系数控制较好。钽电解电容不要使用额定电压超过25V产品。铝电解电容一般选取日系产品，形成电压一般是额定电压的1.2〜1.4倍。

一般情况下，各种电容ESR比较：铝电容＞钽电容＞陶瓷电容；关注高温下时的纹波电流不要超出使用规格，否则会影响使用寿命；每种封装的极限值不建议使用，一般要降一格使用；原厂只有中文手册的不建议使用，一般都是各种封装的极限临界值。

2.电阻

① 慎用1206及以上封装的贴片电容等器件，焊接过程中有实效风险；

② 一般电阻选精度1%厚膜金属膜电阻，精度电阻选0.5%以上薄膜金属膜电阻。

③ 排阻一般不建议选用，排阻的封装使其失效风险大于单个贴片电阻。

④ 贴片0欧姆，其阻值不是绝对为零，最大阻值可为50毫欧。a) 0402 ~ 0603 :额定电流0.5A，超过70度时降额为0.3A; b) 0805 ~ 1206 :额定电流1A，超过70度时降额0.6A; c) 1206及以上:额定电流2A，超过70度时降额1.2A 贴片电阻能承受的脉冲电压限制 0402 ~ 0603 :100V 0805 :300V 1206及以上：400V。

⑤贴片电阻能承受的脉冲电压限制：a) 0402~0603:100V; b) 0805:300V; c) 1206及以上:400V。

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3.二三极管

二三极管选型时注意以下参数在电路中是否够用，防止损坏风险。

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反向击穿电压Vbr，反向重复工作电压Vrwm，最大平均正向平均电流If，正向压降Vf，反向恢复时间Trr，热阻Rjc，最高节温Tjm。

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4.磁珠
磁珠选型时要注意冲击电流问题。常用0805和0603封装磁珠承受冲击电流建议。

多脉冲且微秒级 :10 ~ 40 倍额定电流；单脉冲 5~20uS，30~500倍额定值，如果是多脉冲降额到 30% 使用；1A 通流能力磁珠可至少承受 40A 电流 20 次 脉冲电流冲击；从可靠性角度来看如果冲击电流大于 25A 以上的应用场合 ，均需评估和分析考虑可靠性问题。   

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5.连接器
对于有弹性要求连接器(如网口)接插件材料一 般选用铍青铜(CuBe)，镀层为金(Au)；连接器接插件 材料一般选用黄铜或锡青铜 ，镀层一般选镀锡 Tin(Sn) 或镀金(Au)；对频繁插拔和有电流要求的连接器，镀 层选镀金(Au)的；在震动频繁的场合不建议用镀 锡Tin(Sn)的连接器超大电流的情况下可以选择镀 银(Ag)的连接器。

6.晶体和晶振

尽量选用贴片封装，行业内目前出货量最大的是3.2mmx2.5mm(3225) 封装；选择AT切基频，优选范围12MHz~15MHz；一个晶振一般只驱动一个器件。

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fawa

了解基本的选型要求