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[PADS VX.2.4][2层]485转接板(TLP521+CON5_3MM81) PCB文件下载

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发表于 2020-2-27 10:55 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名字:[pads  VX.2.4][2层]485转接板(TLP521+CON5_3MM81) PCB文件下载! M9 K2 S- v& w+ E

6 u% e# Q, s7 l0 u+ u1 [文件描述
2 [7 H" q9 O* S  W) L! u* P8 H- \  ?
9 C& h* G% Z0 ^* z0 E. f1.功能描述:转接板" |. E5 p' ]2 j* J, G+ r! x# n
* l8 X* Z- I! _! O1 e0 w! I
2.软件版本:PADS  VX.2.42 C" v- A( n7 ?( R$ j$ @1 S

3 s9 V( z& n5 B' z1 v: X( \8 I3.层数:2层板! @( O# H' n; U; E0 M5 E) P/ O

7 j' E* W& G( ?/ u  k. m7 O! P: L
4.用到的主要芯片:TLP521+CON5_3MM81

! q8 w5 @  p# J' J- t5.PCB板尺寸:110mm*75mm
* L' M% Z% J/ t" G1 y" S - S' a9 }/ d& S4 k  p
作品截图如下:        6 h/ ^+ P9 \$ T& W. o' ~

' d, A' R. @2 a/ _7 \7 ^* N顶层截图:
& ]1 S2 g+ G  Y ) F; \$ _3 y* @* o' G
底层截图:. q1 ^: k: E# I: D8 Z. B
; U$ \4 I3 n' o+ n& o9 v/ z! j

" l( b  f% K4 m: p2 ^( @3 z全层截图:+ g, a/ o4 A. p. u- j" R0 H
  _9 \( E6 F0 @
叠层截图:
8 S2 M: h, _+ ?& Y) D, O  y
BOM:

* K& Y3 m/ E: F
REFDESCOMP_DEVICE_TYPECOMP_VALUE
位号类型属性
C58C0603
C67C0603
C105C0603
C117C0603
C196C0603
C197C0805
C198C0603
C199C0805
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C201C0805
C202C0603
C203C0805
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C206C0603
C207C0805
C208C0603
C209C0805
C210C0603
C211C0805
C212C0603
C213C0603
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C236C0603
C237C0603
D31D0805
D32D0805
D33D0805
D34D0805
D39SOD-323
D40SOD-323
D41SMB
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R373R0603
R374R0603
R375R0603
R376R0603
R377R0603
R378R0603
R379R0603
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R387R0603
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R391R0603
U46B0505S
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U49B0505S
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U74TLP521_DIP
U75TLP521_DIP
U76TLP521_DIP
Y8CRYSTAL
Y9CRYSTAL
' z, I: T2 s9 ]! E9 Z
( {) N- {- i. m6 n- ]) j* {  e

( c$ f2 D& C6 O  X3 U
附件:
原理图和PCB文件如下:
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