PCB设计中SMT术语介绍

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( n+ f. w  f$ xPcb layout与SMT可以说是无法分割的，作为一个pcb设计工程师必须了解SMT，因为焊盘的制作，零件摆放必须符合生产的需要。
, n* F1 H3 u( }" ]　　.. Ultra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010(0.25mm)或更小.
　　.. Void(空隙):锡点内部的空穴,在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成 .
　　.. Yield(产出率):制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率.
5 @7 ?8 \& b+ O8 M; q& S　　.. Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1.
　　.. Automated test equipment (ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析.
" p) \! i; b+ B; z　　..Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路.
0 s- V0 c) S+ L; j　　..DFM(为制造着想的设计):以最有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内.
. |! m% a: `, s" J　　.. Pick-and-place(拾取-贴装设备):一种可编程机器,有一个机械手臂,从自动供料器拾取元件,移动到PCB上的一个定点,以正确的方向贴放于正确的位置.
　　.. Placement equipment(贴装设备):结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器,分为三种类型:SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统,可以组合以使元件适应电路板设计.
　　.. Reflow soldering(回流焊接):通过各个阶段,包括:预热,稳定/干燥、回流峰值和冷却,把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程.
/ _! S" r+ s; X5 \" H; Q& `, G　　.. Schematic(原理图):使用符号代表电路布置的图,包括电气连接、元件和功能.
　　.. Solder bump(焊锡球):球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用.
7 S8 O0 J5 V) L; X, ^　　.. Soldermask(阻焊):印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住.
1 v1 Z' J- E, _: b  u5 y　　.. Blind via(盲通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面.
  M/ S- s1 _8 ?- S6 ^) W　　.. Buried via(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的).
　　..Component density(元件密度):PCB上的元件数量除以板的面积.
　　.. Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜锡等).
+ t8 X2 k9 y+ L7 s3 h! d　　.. Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角.
　　.. Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流.
　　.. Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户定做的用于专门用途的电路.
0 c5 z2 |* Q) l" v　　..Bonding agent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂.
　　 ..Circuit tester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法.包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板和元件测试.
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% [) ?4 F8 ?3 t7 j. x6 {" d　　..Cladding(覆盖层):一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线.
/ M3 G9 b5 b# c% m4 s　　..CTE—Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数):当材料的表面温度增加时,测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm).
) u; c0 o- I% M6 o, W) W7 q　　..Cold cleaning(冷清洗):一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除.
4 h: ^1 L+ }4 |" D, L　　..Conductive epoxy(导电性环氧树脂):一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流.
8 h, D; I: A. }8 v$ J: p' q　　..Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的,连续的金属箔,它作为PCB的导电体.它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样.
　　..Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜.
　　..Defect(缺陷):元件或电路单元偏离了正常接受的特征.
　　..Delamination(分层):板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离.
　　..Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括:用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔.
+ ?+ {* K  \9 Q2 d' x' ^　　..Environmental test(环境测试):一个或一系列的测试,用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响.
　　.. Functional:test(功能测试):模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试.
　　.. Fiducial(基准点):和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出布线图的方向和位置.
　　.. Fine-pitch technology (FPT密脚距技术):表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少.
  T# i" n2 Q3 S1 M　　.. Fixture (夹具):连接PCB到处理机器中心的装置.
　　.. Lead configuration(引脚外形):从元件延伸出的导体,起机械与电气两种连接点的作用.
　　.. Machine vision(机器视觉):一个或多个相机,用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度.
　　.. Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间):预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔,通常以每小时计算,结果应该表明实际的、预计的或计算的.
　　.. Photo-plotter(相片绘图仪):基本的布线图处理设备,用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸).
7 D9 a4 q% D4 F* c　　.. Type I, II, III assembly(第一二三类装配):板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I);有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II);以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III).

多言数穷

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