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Solder Mask为什么要比焊盘大0.1或0.2???

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1#
发表于 2010-1-18 19:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在PCBM LP中定义为:2 {) [; C' l) I5 R
padstack Defaults) c, c" c! ^# U+ Q9 ~: G* B4 o$ D
1. Solder Mask is 1:1 scale of the land size
- `5 m! ~; X/ n1 ?# T2. Paste Mask is 1:1 scale of the land size) v8 A4 X: j3 P3 J& l" I
3. The Assembly Layer land is 1:1 scale of the land size
3 t$ [7 Y8 H. U6 b9 ^# G& m8 G# a6 X1 Y. f% c
如果这个说法没问题,应该是与焊盘一样大!!!

该用户从未签到

2#
发表于 2010-1-26 15:23 | 只看该作者
因为生产时会有误差,而且IPC对Solder Mask和Paste Mask与焊盘一样大有解释,好像是说在CAM软件中根据厂家制版能力修改吧,你可以看一下他的标准,上次偶看到了
  • TA的每日心情
    开心
    2023-2-7 15:16
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2010-8-2 11:06 | 只看该作者
    看过

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2010-8-2 11:30 | 只看该作者
    那是以前的工艺水平达不到要求,现在工艺先进了,相等就可以了!
    ! m3 S3 y4 h( e5 ~! E或做相等,PCB板厂自己调整!

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    5#
    发表于 2010-8-4 15:51 | 只看该作者
    对的啊

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    6#
    发表于 2010-8-9 15:41 | 只看该作者
    很多公司为了控制降低成本,pcb加工工艺不是特好,这样做为了可靠点

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2010-8-17 07:56 | 只看该作者
    阻焊层开窗是需要大些,如果阻焊层贴焊盘太近的话,焊盘上会残留阻焊层吧,到时会虚焊什么的。

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    8#
    发表于 2010-8-19 14:57 | 只看该作者
    阻焊涂覆时候会有0.05mm左右的误差,如果Solder Mask和PAD一样大,阻焊很容易就涂覆到PAD上了。所以……

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    9#
    发表于 2010-11-6 20:18 | 只看该作者
    Solder比顶层焊盘一般情况下单边大0.05mm的!

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    10#
    发表于 2010-11-9 10:55 | 只看该作者

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    11#
    发表于 2010-11-12 16:51 | 只看该作者
    一般做封装的时候都会大一点的

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2010-12-27 15:12 | 只看该作者
    我没有这样处理过呢,有没有这方面的资料共享下。。。谢谢。
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