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作品名:[AD 15][4层] 软板抄的板子G1 PCB源文件5 N. |* o0 x" b Y# Y- B" Q
; Y7 A0 M$ `; ?7 B9 B D
* n% L3 R9 i; X# E文件描述
. `( W5 x. o; B. e( j: g0 \* _" x1. 作品用途:软板抄的板子G1
1 U7 ?$ }8 s# H" j% `0 s2. 软件版本:AD 152 \( p$ `6 e1 ]. W" u
3. 层数:4层板) Y! z8 z# Z* k: K% h, c
4. 用到的主要芯片: $ j1 u( C& X# L1 {
5. PCB尺寸:
' p9 p( P& b/ `( U7 f4 I) r
% K! W* W# m- o2 _2 |% L1 _& ?7 E" a
作品截图如下:
" N& |* d0 U# V/ b* h: w
( p& I3 z: }1 ]全层截图:
3 l" b6 T5 E Z5 q7 ~; t) o
) a5 z- W1 h5 w9 }
叠层信息截图如下:
% _2 K+ ]+ w& m* x t. c) J
/ O% @/ Z! Z4 H
BOM: [2 b/ g2 k* Z- J+ O8 `* C+ {
8 L! q9 V+ j7 O) Z* U0 m8 M9 h0 B, A# g
附件:
' I6 X7 @, v+ B, \/ T PCB源文件如下:0 I4 p3 p" Q; W% R
7 V: \- j8 |. l6 `& c3 L w b
1 ~& G/ O4 x% X4 D7 \- `7 v) B |
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