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作品名:[AD 15][2层] 全硬件音频电平小板(TIP127+3296+CD4053)PCB源文件
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# C: t/ |7 x& g
文件描述1 Q% B8 s# E0 d; e0 ?6 q
1. 作品用途:音频电平小板
3 P4 z0 U* i: A" A) m* x2 ]2. 软件版本:AD 153 t6 J1 q* |7 ^" d
3. 层数:2层板
' g( T7 i* u" V' O+ {: d4. 用到的主要芯片:TIP127+3296+CD4053 z) K; W5 C% i- R$ |
5. PCB尺寸:150mm*30mm% v/ L1 x9 m4 t
; S0 W4 [: y/ O0 A
, w) X* j' S# K$ ~; `+ W6 q作品截图如下:
# W" R4 h) Q" ~) r顶层截图:
5 t& I; h) i' P0 Z/ u" J
7 g- ]1 M8 L% o' m: c, B3 {底层截图:2 \% s8 B3 j1 J3 I1 } B
& g7 V9 F. c% F: s全层截图:
& b3 K6 g+ ?. o% z+ S8 T6 x) L
# c3 L g q- B2 Y( R
叠层信息截图如下:
3 b/ f/ j- Y9 W/ T( Y% t
. ?# l0 k/ K0 @3 S! p
BOM:, J% o; ?3 h5 y
Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | Cap Pol1 | C1, C3, C5, C6, C7 | 1210-EC | 5 | Cap | C2, C4 | 0805C | 2 | LED1 | D1, D2, D3, D4, D5, D41, D42, D43, D44, D45 | 1206-B | 10 | LED1 | D6, D7, D8, D9, D10, D11, D12, D13, D14, D15, D16, D17, D18, D19, D20, D21, D22, D23, D24, D46, D47, D48, D49, D50, D51, D52, D53, D54, D55, D56, D57, D58, D59, D60, D61, D62, D63, D64 | 1206-G | 38 | LED1 | D25, D26, D27, D28, D29, D30, D31, D32, D65, D66, D67, D68, D69, D70, D71, D72 | 1206-Y | 16 | LED1 | D33, D34, D35, D36, D37, D38, D39, D40, D73, D74, D75, D76, D77, D78, D79, D80 | 1206-R | 16 | 1N4148 | D81, D82, D83, D84, D85, D86, D87 | 1N4148(SMD) | 7 | 排插2P | J1 | HDR1X2 | 1 | Header 3 | P1 | HDR1X3 | 1 | TIP127 | Q1, Q2 | TIP42 | 2 | SS8050 | Q3 | C8550 | 1 | Res2 | R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12, R13, R14, R15, R16, R17, R18, R19, R20, R21, R22, R23, R24, R25, R26, R27, R28, R29, R30, R31, R32, R33, R34, R35, R36, R37, R38, R39, R40, R41, R42, R43, R44, R45, R46, R47, R48, R49, R52, R53, R54, R55, R56, R57, R58, R59, R60, R61, R62, R63, R64, R65 | 0805R | 63 | 10K | R50, R51 | VR5 | 2 | LM3914 | U1, U2, U3, U4 | PIC16F716 | 4 | LM324 | U5 | SO-14 | 1 | CD4060 | U6 | SO-16 | 1 | CD4053 | U7 | SO-16 | 1 | CD4052 | U8 | SO-16 | 1 | 附件:
4 l; V9 }; C' p PCB源文件如下:2 h- u3 Q" A& y9 C4 m& X. |5 z. v
" m' N& ?0 w2 I% ]( A/ c
' C# T6 |/ d6 E9 I4 f% r0 x! C |