[AD 15][2层] 串口转服务器通讯 （CH9121+CE6219+LM1117_3V3）PCB源文件

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作品名：[AD 15][2层] 串口转服务器通讯 （CH9121+CE6219+LM1117_3V3）PCB源文件
3 G$ v+ g3 J) e) b3 f+ I
2 s1 y4 }; j; J# q! z文件描述
1. 作品用途：串口转服务器通讯
6 N, v( E/ D& E! z  U2. 软件版本：AD 15
+ E! w$ z1 i6 ~0 g% \3. 层数：2层板
4. 用到的主要芯片：CH9121+CE6219+LM1117_3V3
5. PCB尺寸：90mm*90mm

8 K7 f) |  t3 p4 a作品截图如下：
2 y8 f  c. K& j* b1 g7 @0 r6 e顶层截图：
  R6 _3 w" c1 ?
, G$ R, X# V% O' g底层截图：

6 q: |+ [  A1 k1 {% v  r8 C, B全层截图：
. a! D& e0 }  e* X
叠层信息截图如下：

7 Y% _  y0 R6 a9 n$ TBOM：
( r6 g4 D( N1 x: m2 W$ ]

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
10uF	C1, C26	3216	2
0.1uF	C2, C6, C8, C9, C10, C11, C12, C13, C14, C15, C16, C17, C18, C19, C20, C21, C22, C23, C24, C25	0603	20
1uF	C3	0603	1
20p	C4, C5	0603	2
1uF	C7	0805	1
	J1	SIP2	1
POWER	LED1	0805L	1
HR911105A	P1	HR911105A	1
HEADER 7	P2, P3	SIP7	2
470	R1, R2, R3	0603	3
18K	R4	0603	1
49.9 1%	R5, R6, R7, R8	0603	4
CH9121	U1	LQFP64_10x10	1
CE6219	U2	SOT-23	1
LM1117_3V3	U3	SOT-223	1
30MHz	X1	4025	1

附件：
+ Q/ J  G5 b4 a( y PCB源文件如下：
3 i4 k. T$ I0 d) y' k; [% i

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