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楼主: zxli36
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s3c6410 PCB工艺和叠层请教讨论

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31#
发表于 2010-9-14 16:35 | 只看该作者
回复 22# tlx1025
: j% N' N! }6 o* }# ^- ~/ F4 x
1 n2 F: e: g" P+ K, B
5 F2 z* w" a0 ], u$ B    怎么看着不像是6410呢?

该用户从未签到

32#
发表于 2010-9-16 17:42 | 只看该作者
有人说做6410板只用到了通孔,有人说用了1-2盲孔和通孔,也有人说用了1-2、2-7、7-8盲埋孔,还有的人说用到二阶盲埋孔。可以说是众说纷纭。
7 t) N% R7 m& v' Z% ]) T6410有400多PIN,只用了通孔的,估计有网络的PIN不到300,并且要用到小于4mil线(加工时要加钱的哦);仅用1-2盲孔和通孔的(盲孔也是要加钱的),应该是网络多一些,只用通孔走不通的,也是要用到小于4mil线;用了1-2、2-7、7-8盲埋孔设计(盲埋孔加钱是不是比盲孔多一点,这个我不是很清),可以不用小于4mil线;用到二阶盲埋孔的目前还没见过。
2 v+ K& H" X/ U9 S& o) u另外是,很多小厂家往往是对小于4mil线比较敏感,对盲埋孔加工基本没有问题,所以想省点钱,把自己板送到小厂家去生产的话,建议不要用小于4mil的线。当然,送到大厂家(比如:兴森快捷)的话,设计和生产都不是问题。

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33#
发表于 2011-3-30 13:07 | 只看该作者

- c" ?: E/ t& F; y8 ]+ F7 D1.使用8层板,关键信号走内层。
' ^7 _% E9 c6 m! G" ]. Z2.使用盲孔和埋孔技术,1-2为盲孔,7-8为盲孔,2-7为埋孔。1-2层埋孔可以占据焊盘的一个角落。4 k9 J% |3 ^) P) _* }8 e
3.盲孔的外径为11mil,内径为5mil;埋孔外径18mil,内径10mil.
: [4 H2 G, Z9 N2 w& D4 b4.线宽最小4mil,线间距最小为5mil.   }
8 v- s6 }+ @# u7 s! Y# l6 w9 h  r: C- Y% C5 V/ v

该用户从未签到

34#
发表于 2011-3-30 13:18 | 只看该作者
最近要用S3C6410做个板子,规则这样设置:8 W& ~% N8 s3 b& i" D
1.使用8层板,关键信号走内层。
% Y1 w$ \3 r7 m; y4 V2.使用盲孔和埋孔技术,1-2为盲孔,7-8为盲孔,2-7为埋孔。1-2层埋孔可以占据焊盘的一个角落。
% x/ r/ ^& }- B( _6 s3.盲孔的外径为11mil,内径为5mil;埋孔外径18mil,内径10mil.+ ^# O6 ~* g( W( y( u
4.线宽最小4mil,线间距最小为5mil. 但6410靠内圈的信号就不容易扇出了,

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35#
发表于 2011-3-30 13:19 | 只看该作者
最近要用S3C6410做个板子,规则这样设置:$ x8 X  N) k  A0 ^# M! z: y
1.使用8层板,关键信号走内层。3 d3 _2 v+ @# m3 t1 C3 `4 W
2.使用盲孔和埋孔技术,1-2为盲孔,7-8为盲孔,2-7为埋孔。1-2层埋孔可以占据焊盘的一个角落。% j4 q* |: @* ]3 S( p
3.盲孔的外径为11mil,内径为5mil;埋孔外径18mil,内径10mil.
+ C. b. T9 E( z- Q4.线宽最小4mil,线间距最小为5mil. 但6410靠内圈的信号就不容易扇出了
3 A0 j5 `; b2 ~8 f# @望赐教。475977360
9 M5 ?# [. U1 I' t- M3 `

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36#
发表于 2011-3-30 14:23 | 只看该作者
回复 figofeng 的帖子  m  o' |" F+ r: k  m+ \  A/ }
# R9 z& j3 [/ h0 F
最近要用S3C6410做个板子,规则这样设置:
: a0 Y- ^  D( v' y1 T! P( J7 L1.使用8层板,关键信号走内层。2 Z9 H, b' T- B
2.使用盲孔和埋孔技术,1-2为盲孔,7-8为盲孔,2-7为埋孔。1-2层埋孔可以占据焊盘的一个角落。
# R$ R  x$ J) l! K3.盲孔的外径为11mil,内径为5mil;埋孔外径18mil,内径10mil.8 J( F* C/ L$ y0 c* s
4.线宽最小4mil,线间距最小为5mil. 但6410靠内圈的信号就不容易扇出了 0 o/ v' z. Z2 C5 z
望赐教。4759773605 g& s$ q+ o% V) H9 K
  • TA的每日心情
    开心
    2021-10-15 15:16
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    37#
    发表于 2011-6-9 15:49 | 只看该作者
    哈哈,一定需要盲埋孔吗?
  • TA的每日心情
    开心
    2021-10-15 15:16
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    [LV.1]初来乍到

    38#
    发表于 2011-6-9 17:57 | 只看该作者
    哈哈,一定需要盲埋孔吗?

    该用户从未签到

    39#
    发表于 2011-6-9 20:50 | 只看该作者
    根本不需要8层板,用6层板就可以了,采用焊盘孔工艺,就是过孔打在焊盘上,线走4Mil7 T  g* q; h+ \, h, `+ C
    绝对可以的,采用8层板和盲孔 成本会增加太多

    该用户从未签到

    40#
    发表于 2011-6-9 20:51 | 只看该作者
    还有就是  结构如下 S-G-S-S-G-S
    1 n+ A$ v- D* R' ?+ P% p

    该用户从未签到

    41#
    发表于 2011-6-9 20:52 | 只看该作者
    本叠层结构 采用两层地  这样信号质量最高 ,因为ARM是低功耗,无需走电源平面  线走到30MIL足以
    # D4 z% ^; h' E) K) u

    该用户从未签到

    42#
    发表于 2011-6-9 20:56 | 只看该作者
    在ARM领域,基本上只要满足  DDR等长,差分线规则,一般来说两层地的叠层结构,一般只要原理图正确,PCB肯定没有问题(时钟在1G以内)

    该用户从未签到

    43#
    发表于 2011-7-8 15:41 | 只看该作者
    求助!; C4 S3 ]8 q6 J. c4 K5 L3 b
    三星的s3c6410的封装是0.5mm的BGA,希望做过这个片子的同仁和感兴趣的PCB高手能讨论做这个片子的的最小工艺要求:
    : s, X& S3 e) A) `/ Y! C1、BGA 最小线间距&最小线宽,通孔&盲孔&埋孔的内径&外径?0 A+ X6 J0 i4 o, l* `) g% c% G- Y
    2、用盲孔还是埋孔、还是盲埋并用?) A8 z7 g* j1 V- S8 q5 g' E; Z
    3、我初步设想需要8层板,S G S P G S P S叠层,些叠层是否合理,有没更好的叠层方式?
    " `' x! P2 Z$ f' }小弟在此谢过!
  • TA的每日心情
    郁闷
    2025-4-28 15:02
  • 签到天数: 13 天

    [LV.3]偶尔看看II

    44#
    发表于 2011-7-8 16:58 | 只看该作者
    推荐叠层结构:G-S-S-G-P-S-S-G,这样对emi很好。最好走线层是第7层。

    该用户从未签到

    45#
    发表于 2012-2-11 09:59 | 只看该作者
    要求不高6层通孔能做下
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