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楼主: zxli36
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s3c6410 PCB工艺和叠层请教讨论

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该用户从未签到

31#
发表于 2010-9-14 16:35 | 只看该作者
回复 22# tlx1025
3 L! G& Y9 ^" S
; i. u( p3 n: g2 {9 l9 h. O  J% f, c; ^/ m2 N# ~: Z% p
    怎么看着不像是6410呢?

该用户从未签到

32#
发表于 2010-9-16 17:42 | 只看该作者
有人说做6410板只用到了通孔,有人说用了1-2盲孔和通孔,也有人说用了1-2、2-7、7-8盲埋孔,还有的人说用到二阶盲埋孔。可以说是众说纷纭。
! X" {: S, H8 B- C7 A5 w6410有400多PIN,只用了通孔的,估计有网络的PIN不到300,并且要用到小于4mil线(加工时要加钱的哦);仅用1-2盲孔和通孔的(盲孔也是要加钱的),应该是网络多一些,只用通孔走不通的,也是要用到小于4mil线;用了1-2、2-7、7-8盲埋孔设计(盲埋孔加钱是不是比盲孔多一点,这个我不是很清),可以不用小于4mil线;用到二阶盲埋孔的目前还没见过。5 K& K2 m7 @! f
另外是,很多小厂家往往是对小于4mil线比较敏感,对盲埋孔加工基本没有问题,所以想省点钱,把自己板送到小厂家去生产的话,建议不要用小于4mil的线。当然,送到大厂家(比如:兴森快捷)的话,设计和生产都不是问题。

该用户从未签到

33#
发表于 2011-3-30 13:07 | 只看该作者

0 I1 y$ G& n6 i7 B) }' G8 {1.使用8层板,关键信号走内层。6 m4 O; V! w) q9 ]5 i
2.使用盲孔和埋孔技术,1-2为盲孔,7-8为盲孔,2-7为埋孔。1-2层埋孔可以占据焊盘的一个角落。8 e! y) ?0 |) Y; \3 Q- }  S2 n
3.盲孔的外径为11mil,内径为5mil;埋孔外径18mil,内径10mil.
5 z4 G5 x, _1 b+ \0 K6 J! n- J1 q  N  d4.线宽最小4mil,线间距最小为5mil.   }
" b! w7 g4 O" G! u( {
4 {/ K1 L; q6 @7 }0 f  Y

该用户从未签到

34#
发表于 2011-3-30 13:18 | 只看该作者
最近要用S3C6410做个板子,规则这样设置:( r. d0 _9 T! X. Q( b0 Z
1.使用8层板,关键信号走内层。
9 [9 ?2 S, Z; {& b2.使用盲孔和埋孔技术,1-2为盲孔,7-8为盲孔,2-7为埋孔。1-2层埋孔可以占据焊盘的一个角落。
! T$ q8 f" u- I( }1 s3.盲孔的外径为11mil,内径为5mil;埋孔外径18mil,内径10mil./ s  |0 d# O) Y; v3 j5 c
4.线宽最小4mil,线间距最小为5mil. 但6410靠内圈的信号就不容易扇出了,

该用户从未签到

35#
发表于 2011-3-30 13:19 | 只看该作者
最近要用S3C6410做个板子,规则这样设置:/ A! I! q  ^9 N' G9 D
1.使用8层板,关键信号走内层。) b' t: S6 b& ^
2.使用盲孔和埋孔技术,1-2为盲孔,7-8为盲孔,2-7为埋孔。1-2层埋孔可以占据焊盘的一个角落。
3 n5 ~; d6 ]  h, h* D& W3.盲孔的外径为11mil,内径为5mil;埋孔外径18mil,内径10mil.
% ^' X- m3 w7 ]6 _7 A: m8 @4.线宽最小4mil,线间距最小为5mil. 但6410靠内圈的信号就不容易扇出了
" c" m4 K3 d5 N) n望赐教。475977360: ?. b, ]7 ]3 L

该用户从未签到

36#
发表于 2011-3-30 14:23 | 只看该作者
回复 figofeng 的帖子
/ d' P! {* s; @% p, V+ I" m  R0 z9 z8 A( I% D- g" N
最近要用S3C6410做个板子,规则这样设置:+ {4 ?, F3 K1 b+ g/ n, g% K
1.使用8层板,关键信号走内层。" J7 q/ o# h9 E' ^3 u4 \6 q' a& [5 }
2.使用盲孔和埋孔技术,1-2为盲孔,7-8为盲孔,2-7为埋孔。1-2层埋孔可以占据焊盘的一个角落。+ J- o3 E6 j8 B3 K( ?8 ]
3.盲孔的外径为11mil,内径为5mil;埋孔外径18mil,内径10mil.
6 B2 d& B' h6 D; ?9 D- d4.线宽最小4mil,线间距最小为5mil. 但6410靠内圈的信号就不容易扇出了
4 J$ a8 l. k" g& b4 g望赐教。475977360
0 o6 j3 Q& W8 h" V% k
  • TA的每日心情
    开心
    2021-10-15 15:16
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    37#
    发表于 2011-6-9 15:49 | 只看该作者
    哈哈,一定需要盲埋孔吗?
  • TA的每日心情
    开心
    2021-10-15 15:16
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    38#
    发表于 2011-6-9 17:57 | 只看该作者
    哈哈,一定需要盲埋孔吗?

    该用户从未签到

    39#
    发表于 2011-6-9 20:50 | 只看该作者
    根本不需要8层板,用6层板就可以了,采用焊盘孔工艺,就是过孔打在焊盘上,线走4Mil
    5 d5 W0 y, X0 N4 d, m1 |2 R! i0 r绝对可以的,采用8层板和盲孔 成本会增加太多

    该用户从未签到

    40#
    发表于 2011-6-9 20:51 | 只看该作者
    还有就是  结构如下 S-G-S-S-G-S: ~" a& n% ]6 g/ ~3 ], A

    该用户从未签到

    41#
    发表于 2011-6-9 20:52 | 只看该作者
    本叠层结构 采用两层地  这样信号质量最高 ,因为ARM是低功耗,无需走电源平面  线走到30MIL足以) |6 T. q, M$ \( r( ~

    该用户从未签到

    42#
    发表于 2011-6-9 20:56 | 只看该作者
    在ARM领域,基本上只要满足  DDR等长,差分线规则,一般来说两层地的叠层结构,一般只要原理图正确,PCB肯定没有问题(时钟在1G以内)

    该用户从未签到

    43#
    发表于 2011-7-8 15:41 | 只看该作者
    求助!
    / t+ x: Z  ]# @4 h4 l- H; `三星的s3c6410的封装是0.5mm的BGA,希望做过这个片子的同仁和感兴趣的PCB高手能讨论做这个片子的的最小工艺要求:# g" @& l% g& Z  i& s& T4 v+ V' R
    1、BGA 最小线间距&最小线宽,通孔&盲孔&埋孔的内径&外径?
    , r2 M# K2 k+ g. L  D2、用盲孔还是埋孔、还是盲埋并用?
    $ E# N9 _9 l$ _# d0 T* W3、我初步设想需要8层板,S G S P G S P S叠层,些叠层是否合理,有没更好的叠层方式?9 a/ B. Y, x, a+ Q6 u
    小弟在此谢过!
  • TA的每日心情

    2025-11-21 15:00
  • 签到天数: 58 天

    [LV.5]常住居民I

    44#
    发表于 2011-7-8 16:58 | 只看该作者
    推荐叠层结构:G-S-S-G-P-S-S-G,这样对emi很好。最好走线层是第7层。

    该用户从未签到

    45#
    发表于 2012-2-11 09:59 | 只看该作者
    要求不高6层通孔能做下
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