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在看了坛子里一些FPC资料，试着投了一块FPC的板，就板厂后来反馈的问题及自己不明之处，问题如下：$ z- R) X) R d# \* J* J5 H
1、補強距離導通孔至少0.5mm
* `2 Q ~; O; f3 Y 解釋:導通孔最好設計在補強範圍內,彎折區域不能有導通孔,如果逼不得已要有孔設計在補強附近,請距離補強邊緣0.5mm以上,目前在于防止補強貼合偏移邊緣壓在導通孔造成孔破開路不良! l( ]' i' j! u9 L
板厂提了这个意见，不太明白，是不是说过孔之间的距离要有0.5mm???
" b+ D. ]+ A5 R; q; F2、线路折角均要为圆角，请问有更快捷方便的倒角方法吗？我现在是每个添加圆弧，用pads2007，一个字，累
6 d% x! s! p: h4 A4 J1 ]7 `3、打件PAD的大小設計 2 _5 j( `- L7 U+ G9 X7 r
解釋:貴司協力廠在layout時應該已經知道零件的設計尺寸,所以第一時間應該將零件的pad設計及保護膜開口制作匹配. t0 B5 u' d3 N8 H5 r3 c8 Z- W
我用的零件均为库中标准器件，我不明白板厂指的是什么？是不是什么地方设置不对？保护膜开口是什么？; R9 A' j5 A- f* u( j2 V
4、FPC的板跟FR4的板在设计中最重要的区别在哪？哪儿特别要注意的 |
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发表于 2010-1-7 22:26
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