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关于PADS中丝印层的疑惑 --- Protel向PADS转型的新手

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1#
发表于 2010-1-4 18:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
我是pads新手,以前在protel中有专门的丝印层,不论在做器件封装还是在画PCB的时候都一样,但是现在PADS中每一层都有"标签"和"边框线",而且第26层是丝印层.那么做器件封装和在PCB制版是用哪种方式做丝印层.9 j% F$ t1 L4 f8 y- h7 P0 {! }: w

: }+ l' N+ D! [$ j我看PADS自带的封装库中都是在top层中画2D线作为丝印,那么26层有什么用呢?
; G2 q/ \; u" X$ t/ W
6 |$ K$ P* X5 T1 W9 P' \2D线和26层的用法有什么区别?* M! K4 C4 k/ M  h- D( H, P
, I- z5 W8 q, @  }
请各位大虾指导小弟!谢谢

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2#
发表于 2010-1-4 18:33 | 只看该作者
做封装时用TOP层或all layer层或26层都可以。' r6 L. P  M; L% A) b9 Q

0 U3 E$ q. P6 }# M( n- |可统一用26层!

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3#
 楼主| 发表于 2010-1-4 19:25 | 只看该作者
没有任何不一样的吗?这样不是乱了吗?完全没有规矩,能和国际接轨吗?会不会有通用性问题呢?例如我建的库别人用起来很不习惯呢?
7 M* J0 ]5 U. V7 S! d# E
1 s  y9 |. Y* w想请教大家都有什么样的习惯啊???求一个最通用的习惯

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4#
发表于 2010-1-5 07:57 | 只看该作者
(TOP层或all layer层或26层)是有区别的,当你把元件翻到相对层去的时候你就会看区别了.

该用户从未签到

5#
发表于 2010-1-5 13:35 | 只看该作者
建封装时统一用丝印层就可以了。
7 ]5 _/ P( M* M$ J- K) }
+ [+ ^  x. a" l! u+ T/ C特别是在封装中添加text的时候,尽量放在丝印层。; Y2 E) S* |/ D' J( e; o4 C& L

; e* S/ Q1 Q1 A# ?如果是在top或all layer添加text的时候,出cam时一不小心就会短路了。' U2 m# j7 N9 ?  \
  c+ Z( m4 j9 u( C: p
用丝印层,万无一失

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6#
发表于 2010-1-5 13:35 | 只看该作者
建封装时统一用丝印层就可以了。# u# q8 a8 B# R3 _
8 V, A* R1 K# C- I" s* ]0 V0 |
特别是在封装中添加text的时候,尽量放在丝印层。# F5 {+ ]: b& r/ A+ i9 M' o8 C

8 k+ k* W+ e! T$ }如果是在top或all layer添加text的时候,出cam时一不小心就会短路了。7 D9 g7 ^2 A' l9 l* W' F. _

6 t& n. e5 C0 g用丝印层,万无一失

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7#
发表于 2010-1-5 13:57 | 只看该作者
什么叫一不小心? 你一般出CAM的时候没有预览的吗?

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8#
发表于 2010-1-5 14:51 | 只看该作者
(PADS中丝印层)
* X. k; s4 k, S/ s本人認為PADS中丝印层實在很亂,需要在出CAM中配, PROTEL的絲印層比較統一,產生GERBER文件也方便一點。

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9#
 楼主| 发表于 2010-1-7 13:13 | 只看该作者
大家的经验之谈啊,丝印看来还是在丝印层比较好,大家都是这样用的吗?  请问怎么发调查贴???

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10#
发表于 2010-1-7 14:30 | 只看该作者
本帖最后由 ljdx 于 2010-1-7 14:32 编辑 + n# [9 s! x: G( v9 S- s- V0 ?
建封装时统一用丝印层就可以了。8 t3 Q: l6 w1 A* P# Z3 x
9 @. S3 Q4 @, Y; }# P$ i4 N; M" M
特别是在封装中添加text的时候,尽量放在丝印层。
$ }. [7 I2 x. l2 v. N2 n9 |3 M, |6 m. Q7 o
如果是在top或all ...* }- r' ^8 C+ A
jimmy 发表于 2010-1-5 13:35
; q2 e9 r  n6 z- W6 p; ^/ g
) Y" b8 R  S' |: `# g

9 a5 U' H" `' u- ~8 u1 Y3 W' l; w   pads自带的封装似乎都是all layer的,记得第一次出GERBER的时候差点搞错。
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