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[AD 10][2层]ME3630物联网模块(ACT4070B+SH79F1612AX/020XU_TSSOP20+ME3630)PCB...

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发表于 2020-2-19 10:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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, G5 M( I, y/ o; g# X5 k, L4 [
[AD 10][2层]ME3630物联网模块(ACT4070B+SH79F1612AX/020XU_TSSOP20+ME3630)PCB文件
' S+ m+ J2 B( h
* C+ C  q, x* q2 M  n' O. N9 V7 g文件描述' y5 H8 ~* l9 ]2 S! w
1. 作品用途:ME3630物联网模块
3 N0 r" d( W% `! j$ n2. 软件版本:AD 102 K3 G2 S, i& N1 U  s
3. 层数:2层板
# h9 x! H+ u" O  B5 G" `& e4. 用到的主要芯片:ACT4070B+SH79F1612AX/020XU_TSSOP20+ME3630
2 ^1 K5 m; o1 Q8 q; I( P; [5. PCB尺寸:115*45 mm9 f- j0 @! P+ q
" @- D+ Q# C+ s) ^5 N
作品截图如下:
4 i  C" @1 J( V3 A顶层截图:
7 R. n4 r; a# A# _
- G; R5 [- N$ ?. q5 j2 ^
& o* h3 b$ b6 F# V) ~& v3 d底层截图:: h- w* ^) P7 G9 R/ {" D" @

3 P8 i* M# |* ~! J3 ` ! {* a" H3 q' D+ P+ e3 G& W
全层截图:2 t" s! e" V" P2 J2 z
& y- Z7 M4 {$ A" f) ^
叠层信息截图如下:
* _0 z; x# @3 w% c. D( H
& @( C5 p+ _* J* C% ?, WBOM:, x; t; |0 W( p4 C" @) J6 ^
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
0.1uFC1, C3, C7, C8C0603
4
10nFC2, C5C0603
2
1uFC4, C14C0603
2
47uFC6C0805
1
10uFC9C0603
1
1nFC10C0603
1
220pFC11C0603
1
100uF/10VC12CC
1
0.1uF(FR9886)C13C0603
1
33pFC15, C16, C17, C18C0603
4
DCINCN1CON2_150MIL
1
UFLRCN2UFLR-MINIPCI
1
SIMCardCN3MicroSIMCard_FG
1
programCN4SH79F1612A_PROGRAM_2.0*6
1
AC_INCN5CON_300MIL_NC
1
UARTCN6CON4_100MIL
1
AC_OUTCN7CON_300MIL_NC
1
SMACN8SMA - KEW
1
CN9Simp3P_2.0
1
LEVELCN10PH-2P
1
DebugCN11SIP3_2.0mm
1
1N4007D1SMA
1
RS1BD2SMA
1
SS34D4DO-214AB(SMC)
1
470uF/50VEC1RB.2/.4
1
1000uF/16VEC2RB.15/.35
1
LEDLED1, LED2, LED3, LoginLED0603
4
WIFINETLED0603
1
22uH_2APL1CDRH104
1
5551Q280508550SOT23
1
8050Q3, Q4, Q5, Q6, Q780508550SOT23
5
100KR1R0603
1
33K_1%R2R0603
1
8.2K_1%R3R0603
1
4.7KR4, R5, R11, R23, R24, R25, R26, R28R0603
8
1KR6, R9, R10, R12, R13, R14R0603
6
NC/0RR7, R15, R29, R30R0603
4
100RR8R0603
1
22RR16, R17, R18R0603
3
15KR21R0603
1
SRD-12VDC-SL-ARL1SRD-05VDC-SL-A
1
ACT4070BU1MP1591
1
SH79F1612AX/020XU_TSSOP20U2TSSOP20
1
ME3630U3ME3630
1
MFF2U4QFN5*6-8
1
附件:: i7 T2 c2 a, k  T
PCB文件如下:
6 [% ~4 Y, k& f3 a' F* ^% d
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