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作品名：[AD 16][2层]LM1876功放板原理图和PCB源文件-最终版下载; y3 L+ t6 @8 K. c
) K% A% h! b5 j! s' A( U文件描述
6 \, e4 F$ H2 D# e( E1. 作品用途：LM1876功放板5 F) h! f5 ^2 \) O2 b9 G) s2 T
2. 软件版本：AD 16% ]0 P0 K# W9 J& v3 h
3. 层数：2层板. G `$ W# H& H- @2 {% G) V8 o
4. 用到的主要芯片：LM1876
( \+ |( Y/ W; |2 |- n* V3 P2 b5. PCB尺寸：75.2mm*125.5mm
/ [/ ~; ] O! g- |) V' ^
! M2 B3 M' v9 @: l作品截图如下：( w8 Y" Y6 v( Q$ N
全层截图：& R: j X$ t) P' S; b7 E8 f
! x k/ T7 R5 r' I' W/ |% i" R5 ^. a5 ?8 g% t
叠层信息截图如下：
0 H5 i2 `; a1 H3 B/ G5 a
- E1 \5 Z; d+ F' ^5 p% W) r* g
C! P- O( A0 w( l# ^- P
BOM：. w0 M8 v$ D0 F! \4 G( {( Z
| Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | 2.2uF | C1, C4 | CE_D5F5 | 2 | | 0.1uF | C2, C5 | C_L5W2F5 | 2 | | 2.2uF | C3, C6 | CE_D5F3.5 | 2 | | 2200uF/50V | C7, C8, C15, C16 | CE_D18F7.5 | 4 | | 0.1uF/50V | C9, C12 | C_L10W3F7.5 | 2 | | 0.22uF | C13, C14 | C_L18W6F15 | 2 | | CNS02 | CN1, CN2, CN4, CN5, CN7, CN8 | CNS2_L10W7F5 | 6 | | CNS3 | CN3 | CNS3_L8W5F2_V1 | 1 | | IC_LM1876_TO220 | IC1 | IC_LM1876TF_TO220 | 1 | | | JP2, JP3 | JP15 | 2 | | | JP5 | JP10 | 1 | | | JP8 | JP20 | 1 | | | JP10 | JP12 | 1 | | | JP12 | JP7.5 | 1 | | 0.7uH | L1, L2 | L_L15W7F15 | 2 | | 20K | R2, R3, R4, R5 | RH_W2.5F10 | 4 | | 1K | R6, R7, R8, R9 | RH_W2.5F10 | 4 | | 1R/2W | R10, R11 | RH_W4F15 | 2 | | 10R/3W | R19, R20 | RH_W4F15 | 2 |
8 d& A& O, h2 {. E. E0 Q6 P附件：
( m; m" _$ O4 {8 l3 x5 @原理图和PCB源文件如下：
7 f( v, v. f' I2 y* t4 @. E# E% s" U4 S7 F; d) D! |. i
" I" I" _. Z( O, f0 h# J. M% ?4 S |
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发表于 2020-2-19 09:42
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