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電路板的層面簡介

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1#
发表于 2008-3-30 21:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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4 |2 g8 q, r. [+ j% p9 h- Q& H9 _
1.走线层(Etch Layer):作为电子零件之间的通路
- U  z5 Z! J- s/ h! p2.文字面层(Silkscreen Layer):用来表示零件的范围,方向及序号,以方便识别该零件
# X2 G+ Q- G7 I" v' G; ?3.(Soldmask Layer):在不需要接的区域上一层防的材料,可防止误
- x5 O3 j( ~2 V0 q) y; ?! G4.钢板层(Pastemask Layer):使用于组装工厂在放置SMD零件于电路板之前,必须透过此钢板治具,才能在SMD零件的Pad上一层锡
0 w% e8 j, Q; V" f5 A5.钻孔层(Drill map): 供电路板作为钻孔的参考依! w5 P& d  n, A* N9 ?1 n- u+ H

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该用户从未签到

2#
发表于 2008-10-19 18:48 | 只看该作者
谢谢

该用户从未签到

3#
发表于 2015-4-22 18:56 | 只看该作者
挺有帮助的
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